英特爾今天宣布開始向參與早期使用計劃的客戶出貨第一批英特爾 Agilex FPGA，包括科羅拉多工程公司、Mantaro Networks、微軟和Silicom。上述客戶將使用Agilex FPGA為網絡、5G和加速數據分析開發先進的解決方案。
英特爾 Agilex FPGA 英特爾高級副總裁兼網絡與自定義邏輯事業部總經理Dan McNamara表示：“英特爾Agilex FPGA系列產品源自英特爾廣泛的創新和技術領導力，包括架構、封裝、制程技術、開發工具以及利用eASIC技術降低功耗的快速路徑。這些無與倫比的資產使得更高水平的異構計算、系統集成和處理器連接得以實現。利用即將到來的Compute Express Link（CXL）技術，英特爾Agilex FPGA將成為首款為英特爾至強處理器提供緩存一致和低時延連接的10納米FPGA。” 重要意義：在以數據為中心、5G驅動的時代，網絡吞吐量必須提高，而時延必須降低。通過大幅提高性能1并降低固有的時延，英特爾Agilex FPGA提供了解決這些挑戰所需的靈活性和敏捷性。英特爾Agilex FPGA可重新配置且功耗低2，擁有計算和高速接口功能，支持建設更智能、帶寬更高的網絡，并通過邊緣、云和整個網絡上的加速人工智能及其它分析功能幫助提供可操作的實時洞察。 微軟公司Azure硬件系統部技術研究員Doug Burger表示：“在英特爾Agilex FPGA的開發過程中，微軟一直與英特爾密切合作。我們計劃在未來很多項目中使用該產品。英特爾FPGA已經為我們創造了巨大的價值，加速了Azure云服務、必應和其它數據中心服務中的實時人工智能、網絡及其它應用或基礎設施。我們期待繼續與英特爾合作，為客戶提供高質量云服務、大數據分析和超智能的網絡搜索結果。” 獨特之處：英特爾Agilex系列整合了多個創新的英特爾技術，包括基于英特爾10納米制程技術的第二代HyperFlex FPGA架構，基于經過驗證的英特爾嵌入式多芯片互連橋接技術（EMIB）的異構3D系統級封裝（SiP）技術。這些先進技術讓英特爾能夠將模擬、內存、可定制計算、可定制I/O ，英特爾eASIC設備模塊和FPGA邏輯結構集成到一個芯片封裝中。英特爾提供了一個可定制邏輯連續體，讓開發者能夠把自己的設計從FPGA無縫地遷移到結構化ASIC。 英特爾Agilex FPGA提供創新功能，幫助加速未來的解決方案。創新要點包括： Compute Express Link：業內第一個支持即將推出的Compute Express Link（CXL）技術的FPGA，CXL是一種面向未來英特爾 至強 可擴展處理器提供高速緩存和內存一致性的互連結構。 第二代HyperFlex架構：與英特爾 Stratix 10 FPGA1相比，性能提升高達 40%，或總功耗降低 40%2。 DSP創新：唯一支持硬核 BFLOAT16 和高達 40 teraflops（FP16）數字信號處理（DSP）性能的 FPGA3。 第五代外設組件互連總線（PCIe）：相比第四代 PCIe，帶寬更高。 收發器數據傳輸速度：為要求400GE及更高速度的高速網絡支持最高112Gbps的數據傳輸速度。 高級內存：支持目前的DDR4、未來的DDR5、HBM和英特爾傲騰數據中心級持久內存。 針對英特爾Agilex FPGA的設計開發目前已經可以通過英特爾Quartus Prime設計軟件獲得，助力英特爾FPGA、CPLD和SoC獲得最高的性能和生產力。 |
