中國廣州，2019年9月6日，全球發展速度最快、最具創新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會，此會議是全球最大規模的FPGA行業年度盛會，今年的會議將在AF，Frosundalen 2A，169 70 Solna舉行，觀眾可通過https://www.fpgaworld.com/免費注冊登記。 “作為唯一一家參加此次大會的中國公司，我們非常高興能夠與Xilinx，英特爾，Mentor以及其他各行業領先企業共同參加歐洲最負盛名的FPGA大會，”高云半導體歐洲銷售總監兼總經理Mike Furnival說道，“在最近這段時間，高云半導體憑借當前成本最低的中低密度FPGA器件以及近期陸續發布的針對物聯網，安全和Edge AI的高度創新解決方案，使得客戶和合作伙伴都對我們在FPGA市場領域取得的進展印象深刻。本次大會為我們展示這些解決方案提供了另一個絕佳機會。” 關于高云半導體：廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開發國產FPGA解決方案并推動其產業化，旨在推出具有核心自主知識產權的民族品牌FPGA芯片。公司以為用戶提供最高品質的服務為宗旨，可提供包含芯片、設計軟件、軟核、參考設計、演示板等一站式服務。更多詳情，請登錄：www.gowinsemi.com.cn。高云半導體FPGA芯片代理服務商：www.lantsuen.com |
