芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(SiPaaS)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES(格芯)22FDX平臺(tái)的全面FD-SOI設(shè)計(jì)IP平臺(tái),以及30多個(gè)IP。該IP平臺(tái)包括低功耗、低漏電和高密度存儲(chǔ)器編譯器IP以及各類關(guān)鍵的混合信號(hào)IP,使芯原能夠在格芯22FDX平臺(tái)上,為進(jìn)行AIoT(人工智能+物聯(lián)網(wǎng))應(yīng)用設(shè)計(jì)的客戶提供一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù);并通過成熟的IP,縮短定制設(shè)計(jì)的周期并降低研發(fā)成本。 與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,基于格芯22FDX的芯原設(shè)計(jì)IP在功率、面積和成本上都有了顯著的優(yōu)化。從180nm工藝節(jié)點(diǎn)開始,芯原在存儲(chǔ)器編譯器IP和混合信號(hào)IP開發(fā)方面擁有悠久的歷史。公司在多種工藝中進(jìn)行IP開發(fā)和批量生產(chǎn)的豐富經(jīng)驗(yàn)使芯原的設(shè)計(jì)IP可靠且富有競爭力。 FD-SOI Body-Bias技術(shù)允許用戶在制造芯片后調(diào)整器件閾值,由此在高性能和低功耗之間實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)調(diào)諧,無需額外成本即可提高設(shè)計(jì)靈活性。 芯原副總裁兼設(shè)計(jì)IP事業(yè)部總經(jīng)理錢哲弘表示:“全面而有競爭力的設(shè)計(jì)IP解決方案對(duì)于集成電路(IC)設(shè)計(jì)公司至關(guān)重要,尤其是面向于快速增長的AIoT應(yīng)用的公司。這些應(yīng)用需要高經(jīng)濟(jì)效益、超低功耗以及迅捷的上市速度。通過與格芯的良好合作,芯原的22nm FD-SOI設(shè)計(jì)IP平臺(tái)將使客戶能夠利用格芯的先進(jìn)22FDX技術(shù)來設(shè)計(jì)差異化和有競爭力的IC,更好地滿足AIoT應(yīng)用的要求。” 格芯生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系副總裁Mark Ireland表示:“芯原的BLE IP補(bǔ)充了格芯的22FDX FD-SOI IP陣營,可以很好地支持低功耗物聯(lián)網(wǎng)和連接設(shè)備的爆炸式增長。我們將通過共同拓展我們的IP和服務(wù),進(jìn)一步幫助我們各自的客戶提供具有強(qiáng)大功能和成本效益的解決方案。” 關(guān)于芯原: 芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái),芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)、系統(tǒng)廠商和大型互聯(lián)網(wǎng)公司在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。芯原擁有多種芯片定制解決方案,包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等;此外,芯原還擁有5類自主可控的處理器IP,分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP和圖像信號(hào)處理器IP,以及1,400多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在中國和美國設(shè)有5個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心,全球共有10個(gè)銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過800人。 |