{眾創(chuàng)捷pcb}  BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件BGA簡介 在當今信息時代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計算機、移動電話等產(chǎn)品日益普及。人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越多、對性能要求越來越強，而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產(chǎn)品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發(fā)展。為實現(xiàn)這一目標，IC芯片的特征尺寸就要越來越小，復雜程度不斷增加，于是，電路的I/O數(shù)就會越來越多，封裝的I/O密度就會不斷增加。為了適應(yīng)這一發(fā)展要求，一些先進的高密度封裝技術(shù)應(yīng)運而生，BGA封裝技術(shù)就是其中之一 BGA封裝出現(xiàn)于90年代初期，現(xiàn)已發(fā)展成為一項成熟的高密度封裝技術(shù)。在半導體IC的所有封裝類型中，1996~2001年這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。在1999年，BGA的產(chǎn)量約為10億只。但是，到目前為止，該技術(shù)僅限于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術(shù)仍朝著細節(jié)距、高I/O端數(shù)方向發(fā)展。BGA封裝技術(shù)主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。 BGA封裝類型 為了滿足不同類型的組件和設(shè)備的各種要求，已經(jīng)開發(fā)了許多BGA變體。 MAPBGA – 模塑陣列工藝球柵陣列： 該BGA封裝針對低性能至中等性能器件，需要低電感封裝，易于表面貼裝。它提供低成本選擇，占地面積小，可靠性高。 PBGA – 塑料球柵陣列： 該BGA封裝適用于需要低電感，易于表面貼裝，成本相對較低的中高性能器件，同時還保持高水平的可靠性。它在基板中有一些額外的銅層，可以處理更高的功耗水平。 TEPBGA – 耐熱增強塑料球柵陣列： 該封裝提供更高的散熱水平。它在基板中使用厚銅平面將熱量從芯片吸收到客戶板上。 TBGA – 磁帶球柵陣列： 這種BGA封裝是一種中高端解決方案，適用于需要高熱性能而無需外部散熱器的應(yīng)用。 PoP – 封裝上的封裝： 此封裝可用于空間非常寶貴的應(yīng)用中。它允許在基礎(chǔ)設(shè)備上堆疊存儲器包。 MicroBGA： 顧名思義，這種BGA封裝尺寸小于標準BGA封裝。該行業(yè)普遍存在三種間距：0.65,0.75和0.8mm。 BGA組裝 當BGA首次推出時，BGA組裝是關(guān)鍵問題之一。由于焊盤不能以正常方式接觸，BGA組件將達到可通過更傳統(tǒng)的SMT封裝實現(xiàn)的標準。實際上，盡管焊接可能對球柵陣列，BGA，器件來說似乎是一個問題，但是發(fā)現(xiàn)標準回流方法非常適合這些器件，并且接頭可靠性非常好。從那時起，BGA組裝方法得到改進，并且通常發(fā)現(xiàn)BGA焊接特別可靠。 在焊接過程中，然后加熱整個組件。焊球具有非常小心控制的焊料量，并且在焊接過程中加熱時，焊料熔化。表面張力使熔化的焊料保持封裝與電路板正確對準，同時焊料冷卻并固化。仔細選擇焊料合金的成分和焊接溫度，使焊料不會完全熔化，但保持半液體狀態(tài)，使每個焊球與其相鄰的焊球保持分離。 由于許多產(chǎn)品現(xiàn)在都使用BGA封裝作為標準配置，BGA組裝方法現(xiàn)在已經(jīng)很成熟，大多數(shù)制造商都能輕松應(yīng)對。因此，不 |
