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本白皮書介紹新出現(xiàn)的SoC FPGA，這一新技術(shù)背后的推動因素，以及執(zhí)行管理人員和系統(tǒng)設(shè)計人員在選擇這些器件時的策略考慮。 引言 集成了FPGA 架構(gòu)、硬核CPU 子系統(tǒng)以及其他硬核IP 的半導(dǎo)體器件SoC FPGA 已經(jīng)發(fā)展到了一個“關(guān)鍵點(diǎn)”，它在今后十年中會得到廣泛應(yīng)用，為系統(tǒng)設(shè)計人員提供更多的選擇。對于在FPGA 上開發(fā)的系統(tǒng)，這些SoC FPGA 完善了十多年以來的軟核CPU 以及其他軟核IP。各種技術(shù)、商業(yè)和市場因素相結(jié)合推動了這一關(guān)鍵點(diǎn)的出現(xiàn)，Altera、Cypress ®半導(dǎo)體、Intel ®和Xilinx ®公司等供應(yīng)商都發(fā)布或者開始發(fā)售SoC FPGA 器件。 這一關(guān)鍵點(diǎn)的主要推動因素包括： ■ 過渡到并行和多核處理，以提高功效。 ■ FPGA 成為前沿的新半導(dǎo)體工藝技術(shù) ■ 嵌入式系統(tǒng)中越來越多的使用了FPGA ■ 摩爾定律的經(jīng)濟(jì)現(xiàn)實(shí) ■ CPU 在體系結(jié)構(gòu)上的增強(qiáng) 隨著SoC FPGA 時代的來臨，系統(tǒng)設(shè)計人員在選擇這些器件時需要考慮以下關(guān)鍵策略問題： ■ 哪些器件會經(jīng)歷“平臺效應(yīng)”，使得供應(yīng)商、輔助支撐系統(tǒng)以及用戶之間出現(xiàn)“自我增強(qiáng)循環(huán)”? ■ 哪些器件能夠在多種選擇中支持IP 重用? ■ 哪些FPGA 技術(shù)能夠最大限度的降低成本，提高性能? 全文下載： 
wp-01157-embedded-soc_CN.pdf
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