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華為平均每天收入23.5億元！重磅發布2019年年報！ 3月31日，華為發布2019年年度報告，報告顯示，華為整體經營穩健。2019年全球經濟增長放緩，整體呈疲弱態勢，華為聚焦ICT基礎設施和智能終端，持續投入，堅持為客戶創造價值，提升消費者體驗，改善經營質量。 一、2019年業務回顧 全年實現銷售收入人民幣858,833百萬元，同比增長19.1%。凈利潤627億元人民幣，經營活動現金流914億元，同比增長22.4%。其中，華為在中國區銷售收入5067億元，增長36.2%。 二、華為主要業務布局與分析 華為業務架構主要分為三個方面：集團職能平臺、ICT業務組織、消費者BG，其中ICT是華為最核心的業務之一，而消費者BG在2019年仍保持高位增長，高端智能手機受到廣大客戶的信賴與支持，以下是華為業務架構布局圖。 ICT基礎設施業務 華為是全球領先的ICT（信息與通信）基礎設施和智能終端提供商，隨著全球5G發展不斷加速，各行各業基于5G和AI的數字化轉型已經成為未來10年全球ICT產業發展的核心驅動力，為社會和經濟發展提供新動能。 華為圍繞信息的分發、交互、傳送、處理和存儲，通過創新領先的產品、解決方案和服務，使能客戶構建面向信息技術 和通信技術的基礎設施。從技術研發和產業發展維度，ICT基礎設施業務主要包括聯接產業和云與計算產業，華為聯接產業的核心目標是圍繞至強、極簡和智能，做世界上最好的聯接 。 云與計算產業的核心目標是通過“一云兩翼 雙引擎”的產業布局，為世界提供最強算力。兩者通過AI發生協同和關聯。從客戶支持維度，圍繞聯接+計算+AI的 ICT基礎設施，構筑開放的生態，通過打造數字平臺，賦能千行百業。 ICT基礎設施業務主要為兩類客戶服務 ：運營商客戶和政企客戶。 云與計算產業 邁向智能時代，算力將成為新生產力，數據將成為新生產資料，而云、AI和5G成為重要的新生產工具，共同使能千行百業數字化、智能化。華為致力于通過基礎研究、技術探索和工程實現的持續創新，推動計算架構多樣性發展，為世界提供最強算力，讓云無處不在，讓智能無所不及。 面向推理的AI芯片昇騰310 ：與數十家伙伴合作， 推動基于昇騰310的Atlas系列模塊、板卡、小站、 服務器在智慧交通、智慧電力、智慧金融、智慧城 市、智能制造等數十個行業落地。 面向訓練的AI芯片昇騰910 ：半精度（FP16）算力達到256 TFLOPS，整數精度（INT8）算力達到512 TOPS，達到規格算力所需功耗僅310W。 全場景AI計算框架MindSpore ：面向“端-邊-云”提供一致開發、按需協同、安全可信的訓練推理框架。創新的“AI算法即代碼”理念，使開發變得更加友好，降低了模型開發門檻。 Atlas全系列AI計算產品 ：包括Atlas 200 AI加速模塊、Atlas 300 AI加速卡、Atlas 500智能小站、 Atlas 800 AI服務器和Atlas 900 AI集群，覆蓋“端邊-云”全場景，面向訓練和推理提供強勁算力。 基于昇騰的AI云服務 ：華為云推出43款基于昇騰的 AI云服務，釋放澎湃算力。 終端業務 2019年，華為消費者業務實現銷售收入人民幣 467,304百萬元，同比增長34.0% ；全球月活躍用戶量突破6億。華為消費者業務堅持“1+8+N”（1代表手機，8代表平板電腦、PC、VR設備、可穿戴設備、智慧屏、 智慧音頻、智能音箱、車機，N代表泛IoT設備）全場景智慧生活戰略。 在智能手機領域，2019年，華為（含榮耀）智能手機發 貨量超過2.4億臺，同比增長超過16%，其中5G手機發 貨量超過690萬臺。根據市場研究機構IDC和Strategy Analytics的報告分別顯示，2019年華為（含榮耀）智能手機市場份額達到17.6%，穩居全球前二 ；5G手機市場份額全球第一。 華為旗艦智能手機的市場影響力進一步提升。2019年，華為Mate和P系列旗艦手機發貨超過4,400萬臺，同比增長53%。 file:///C:\Users\Administrator.WIN-STED6B9V5UI\AppData\Local\Temp\ksohtml18176\wps10.jpg 作為折疊屏手機的開創者與引領者，華為首款5G折疊手機HUAWEI Mate X卓越的聯接體驗和智慧交互體驗，打開了人們對于智能手機未來形態的想象。于 2020年2月正式發布的HUAWEI Mate Xs則進一步奠定 了華為在5G折疊領域的領先地位。 構筑HMS和HiLink生態 在應用生態領域，華為消費者業務面向生態和體驗持續 打造競爭力，全面開放HMS，使能全球開發者便捷、 快速地接入HMS生態進行應用創新，實現生態共享。作為華為終端移動應用服務的核心能力，HMS Core可 以幫助開發者專注創新，實現一點接入、全球全場景全終端的智慧分發。 與此同時，作為面向智能終端的AI能力開放平臺 HUAWEI HiAI進入3.0階段。基于“芯-端-云”三層開放 架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開 放，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力， 實現成本降低和業務創新，為用戶提供卓越的智慧應用 體驗。 為了助力全球開發者共同為消費者打造極致的應用體驗，華為積極與全球開發者進行溝通和互動，除舉 辦全球開發者大會外，在全球32個國家和地區的45場 HUAWEI Developer Day活動中，與數萬名開發者進行 了面對面的交流。截至2019年底，HMS全球注冊開發 者超過130萬人。 截至2019年年底，華為HiLink平臺已經積累了5,000 多萬用戶、接入100多個品類、覆蓋1,000多個型號， IoT連接設備總出貨量超過1.5億。與博世西門子、飛利浦、松下、東芝、安朗杰、佳能、卡赫、Blueair、羅格朗、Sonos、Bose、海爾、格力、美的等600多個家 電品牌建立了良好的合作關系，給消費者的智慧生活帶 來了更多品質選擇。 三、華為注重研發領域投入 華為的成功離不開在技術上下功夫，華為堅持每年將10%以上的銷售收入投入研究與開發，在通信技術行業耕耘了二十幾年的華為，如今在5G領域已走在世界前列，成為全球5G專利持有最多的企業之一。我是魏老師3250395686 歡迎和我一起談論 file:///C:\Users\Administrator.WIN-STED6B9V5UI\AppData\Local\Temp\ksohtml18176\wps11.jpgfile:///C:\Users\Administrator.WIN-STED6B9V5UI\AppData\Local\Temp\ksohtml18176\wps12.jpg 華為在技術領域取得舉世矚目的成就，這讓美國開始擔心華為的快速增長，美國以國家安全問題為由多次打擊華為，限制使用美國技術、限制向華為銷售芯片，華為承受了美國‘很多拳’，都沒有被打垮，展示出華為堅韌風采。 華為輪值董事長徐直軍表示：“2019年對華為來說是不平凡的一年，在極為嚴苛的外部挑戰下，全體華為員工團結一致，聚焦為客戶創造價值，贏得廣大客戶和伙伴的尊重和信任，整體經營穩健。” 唯有持續提升產品和服務的競爭力，聚焦為客戶和社會創造更大價值、開放創新，才能抓住行業數字化、智能化的歷史機遇，實現持續穩健的發展。 |
