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斯利通陶瓷電路板【電：155 2784 6441】講述陶瓷基板制作工藝中的相關(guān)技術(shù) 1、鉆孔：利用機(jī)械鉆孔產(chǎn)生金屬層間的連通管道。 2、鍍通孔：連接層間的銅線(xiàn)路鉆孔完成后，層間的電路并未導(dǎo)通，因此必須在孔壁上形成一層導(dǎo)通層，借以連通線(xiàn)路，這個(gè)過(guò)程一般業(yè)界稱(chēng)謂“PTH制程”，主要的工作程序包含了去膠渣、化學(xué)銅和電鍍銅三個(gè)程序。 3、干膜壓合：制作感光性蝕刻的阻抗層。 4、內(nèi)層線(xiàn)路影像轉(zhuǎn)移 ：利用曝光將底片的影像轉(zhuǎn)移至板面。 5、 外層線(xiàn)路曝光：經(jīng)過(guò)感光膜的貼附后，電路板曾經(jīng)過(guò)類(lèi)似內(nèi)層板的制作程序，再次的曝光、顯影。這次感光膜的主要功能是為了定義出需要電鍍與不需要電鍍的區(qū)域，而我們所覆蓋的區(qū)域是不需要電鍍的區(qū)域。 6、磁控濺射：利用氣體輝光放電過(guò)程中產(chǎn)生的正離子與靶材料的表面原子之間的能量和動(dòng)量交換，把物質(zhì)從源材料移向襯底，實(shí)現(xiàn)薄膜的淀積。 7、蝕刻——外部線(xiàn)路的形成：將材料使用化學(xué)反應(yīng)或者物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻的功能性體現(xiàn)在針對(duì)特定圖形，選擇性地移除。 線(xiàn)路電鍍完成后，電路板將送入剝膜、蝕刻、剝錫線(xiàn)，主要的工作就是將電鍍阻劑完全剝除，將要蝕刻的銅曝露在蝕刻液內(nèi)。由于線(xiàn)路區(qū)的頂部已被錫保護(hù)，所以采用堿性的蝕刻液來(lái)蝕銅，但因線(xiàn)路已被錫所保護(hù)，線(xiàn)路區(qū)的線(xiàn)路就能保留下來(lái)，如此整體線(xiàn)路板的表面線(xiàn)路就呈現(xiàn)出來(lái)。 |
