晶圓級植球BGA封裝及BGA芯片激光植球IC封裝

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專業晶圓級植球芯片植球主要是往BGA的芯片焊盤上加上焊錫,芯片/晶圓植球BGA256的FPGA芯片進行植球,BGA封裝技術分類及特點 CBGA采用的是多層陶瓷布線基板,焊球材料為高熔點90Pb10Sn共晶焊料,焊球和封裝體BUMP Ⅰ 植球機 BUMP Ⅱ植球機 COC封裝 COB/BOX封裝 TO46/TO33封裝 TO56/TO38封裝 晶圓植球 平板顯示 光通訊 LED 收購工廠不良品晶圓植球FLUX半導體凸塊植球工藝_半導體晶圓凸塊/凸點工藝SMT3DSMT電鑄模板3D電鑄模板晶圓封裝植球模板超精密金屬元器件電鑄高精密金屬件 解決方案晶元回收 植球ic回收159-5090-3918晶圓回收PCB返修 BGA植球 BGA脫錫 IC鍍腳 IC翻新 FLASH整腳 BGA拆板 芯片磨字蓋面 QFN清洗 BGA除膠 CPU植球 主控植球 BGA返修 DDR植球 EMMC植球 .

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