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中芯國(guó)際周五晚間發(fā)布公告稱(chēng)，該公司與北京開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)訂立并簽署《合作框架協(xié)議》，雙方有意在中國(guó)共同成立合資企業(yè)，從事發(fā)展及運(yùn)營(yíng)聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項(xiàng)目。 按照雙方簽署的該框架性協(xié)議，該項(xiàng)目將分兩期建設(shè)，項(xiàng)目首期計(jì)劃最終達(dá)到每月約10萬(wàn)片的12英寸晶圓產(chǎn)能。二期項(xiàng)目將根據(jù)客戶(hù)及市場(chǎng)需求適時(shí)啟動(dòng)。 該項(xiàng)目首期計(jì)劃投資76億美元，注冊(cè)資本多擬為50億美元，其中中芯國(guó)際出資擬占比51%。中芯國(guó)際與北京開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)將共同推動(dòng)其他第三方投資者完成剩余出資。后續(xù)根據(jù)其他第三方投資者出資情況對(duì)各自出資額度及股權(quán)比例進(jìn)行調(diào)整。中芯國(guó)際將負(fù)責(zé)合資企業(yè)的營(yíng)運(yùn)及管理。 針對(duì)以上消息，路透社報(bào)道稱(chēng)，中芯國(guó)際簽署這一協(xié)議旨在打造能夠與臺(tái)灣臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的芯片制造業(yè)務(wù)，臺(tái)積電目前是全球芯片代工制造行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。與此同時(shí)，提升自主芯片制造能力，也是在尋求對(duì)美國(guó)政府對(duì)華為等中國(guó)企業(yè)打壓的一個(gè)突圍。 |
