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來源：IT之家 據彭博社今日報道，在美國禁令最終期限之前，華為已低調囤積了數月的5G 基站核心芯片，至少到2021年都確保可用。 據靠近臺積電的知情人士爆料，臺積電自2019年底起開始擴大華為5G 基站核心通訊芯片「天罡」的生產。在美國的9月禁令生效前，臺積電應華為要求共交付200多萬顆7 nm 天罡芯片。訂單規模之大，一度讓臺積電高層質疑是否低估了5G 的全球需求。 彭博社表示，華為和臺積電的代表拒絕對此置評。 IT之家了解到，2019年1月24日，在 華為舉辦的5G 發布會暨2019世界移動大會預溝通會上，華為發布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡芯片。 知情人士稱，華為已告知三大運營商，盡管遭到制裁，但其零部件仍可支持2021年及以后的基站建設。華為方面至少從去年年底就已經開始交付未使用美國技術的5G 基站。 中國移動的一位代表拒絕就此事置評；聯通方面沒有回應置評請求；中國電信發言人表示，該公司將通報限制華為的任何影響，但拒絕就有關芯片供應一事置評。 |
