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SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球領先的19納米存儲制造工藝、基于2-bits-per-cell (X2) 技術的64-gigabit (Gb) 單塊芯片。此項技術將令SanDisk制造出適用于手機、平板電腦和其他設備的高性能、小尺寸嵌入式和可移動存儲設備。 SanDisk將于本季度推出19納米64Gb X2芯片的樣片，并預計于2011年下半年開始量產(chǎn)。屆時，SanDisk還將在其產(chǎn)品系列中添加一款基于19納米工藝技術制造的3-bits-per-cell (X3) 產(chǎn)品。 SanDisk執(zhí)行副總裁兼首席技術官Yoram Cedar表示：“通過與制造伙伴東芝 (Toshiba) 的持續(xù)合作，我們非常高興能夠推出基于行業(yè)領先的19納米工藝技術的全球最小、成本最低的NAND閃存芯片。基于該項技術的產(chǎn)品將幫助實現(xiàn)新的應用、尺寸和消費者體驗，正是這些應用將閃存行業(yè)的發(fā)展推上了新的臺階。” 19納米存儲芯片采用了包括先進的工藝創(chuàng)新和單元設計解決方案在內(nèi)的、時下最先進的閃存技術制造工藝。SanDisk的All-Bit-Line (ABL) 架構(gòu)擁有專用的程序設計算法和多層式數(shù)據(jù)儲存管理方案，從而在制造多層單元 (MLC) NAND閃存芯片時不會影響其性能或可靠性。 |
