SMSC的芯片間連接技術已授權給AMD公司

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專精于建立增值連接性方案生態系統的領先半導體廠商SMSC公司日前宣布，AMD 已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術授權。
　　ICC能讓現已成為數十億臺電子設備的標準的USB 2.0協議，僅以傳統USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍保持模擬USB 2.0連接的所有軟件兼容性。高速互連(HSIC)規范(此為USB 2.0規范的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如便攜式應用等，相較于模擬USB 2.0接口，ICC技術能減少功耗與芯片面積。
　　藉由從SMSC取得的ICC技術授權，AMD能針對USB 2.0主機(host)的應用，開發出符合HSIC規范的器件。
　　關于SMSC的ICC技術
       SMSC的ICC技術已于2010年4月20日獲得美國專利，編號為7,702,832。SMSC亦已在美國和其它國家進行其他相關的專利申請。根據適當協議，已同時簽署USB 2.0 采用者協議(Adopters Agreement)和相關HSIC 修訂書的USB 2.0倡導者(promoter)與公司，可在合理和無差別待遇(RAND)條款下，取得SMSC的ICC技術授權。此外，SMSC的ICC技術現已可通過與SMSC個別協商專利授權的方式全面對業界提供。