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常用的有鉛焊料：65Sn37Pb為共晶合金，熔點為183°C。常用無鉛焊料：96.5Sn3.5Ag0.5Cu，熔點：217~219°C。 通常使用的焊膏的粘度為500~1200Pa。S之間，鋼模印刷時，焊膏的最佳粘度為800Pa•S，在實際工作中可以采用如下方法判斷粘度：用刮刀攪拌錫膏30分鐘左右，而后用刮刀挑起少許焊膏，讓焊膏自然落下。若焊膏慢慢逐段落下，說明書粘度適中。如果焊膏根本不滑落，說明粘度太大。若焊膏不停的以較快速度滑落，說明焊膏粘度太小。 焊膏的直徑：行業站我愛方案網上關于焊接資料表明、一般焊料顆粒的直徑約為鋼網開口尺寸的1/5，對引腳間距為0.5mm的焊盤來說，其鋼網開口在0.25mm，其焊料粒子的最大直徑不高過 0.05mm。否則容易造成印刷時堵塞。一般，焊料顆粒越小會，會有更加良好的焊膏印條清晰度，但也容易塌邊。同時也更加容易被氧化。 通常選用焊料分質量分數為85%~92%的焊膏，焊膏制造廠一般會控制在89%或90%。 焊膏是具有工作壽命和存儲期限的。電子元件技術網曾做過相關調查：為了適用于批量化生產，應選擇至少有4H有效工作時間的焊膏（從印刷到回流焊之間的最大時間）。存儲期一般為3~6個月，也有1年的。要注意存儲條件。 焊膏應以密封的形式保存在恒溫、恒濕的冰箱中。溫度一般為2~10°C。溫度過高，焊膏中的助焊劑會與焊料反應，導致粘度上升。溫度過低，容易使得助焊劑結晶。 焊膏使用時應提前至少4H從冰箱中取出，寫下取出時間、編號，使用者、應用的產品、并密封于室溫下，待溫度達到室溫再打開。注意不能再溫度過低處打開，以避免吸收水分，也不要放到熱風器，空調旁。 焊膏開封后應至少用攪拌機攪拌30s或手動攪拌5分鐘。使焊膏成分混合均勻，降低粘度。 印刷后的焊膏厚度范圍為（0.9~1.15）倍鋼網厚度。 焊膏在印刷機總超過30分鐘未被使用就應先用印刷機的攪拌功能攪拌后再使用。超過1個小時未用的，應把焊膏放回錫膏罐中，并在再次使用前攪拌均勻。 焊膏的印刷溫度以25±3°C最好，相對濕度為45%~65%。 |
