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楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，Rockley Photonics部署了完整的Cadence 系統(tǒng)分析及定制化工具，用于設(shè)計(jì)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的尖端高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）。Rockley Photonics是一家領(lǐng)先的集成光電解決方案提供商。通過采用廣泛的Cadence工具套件，Rockley Photonics實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品設(shè)計(jì)一次成功，加速上市進(jìn)度。 Rockley Photonics開發(fā)的產(chǎn)品屬于復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝解決方案，通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨(dú)立小芯片（chiplets）構(gòu)成。為了成功完成項(xiàng)目，Rockely Photonics的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要使用包括Clarity 3D Solver求解器，Allegro 技術(shù)和EMX 3D Planar Solver平面求解器等Cadence系統(tǒng)分析與定制化工具強(qiáng)大的完整組合；包括Virtuoso RF解決方案和Spectre X Simulator仿真工具在內(nèi)的定制化技術(shù)；以及用于簽核的Quantus Extraction System寄生提取系統(tǒng)。Cadence提供了全面覆蓋芯片、封裝、板級和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具，并具備業(yè)界獨(dú)有的緊密集成，為Rockley提供了完整的系統(tǒng)創(chuàng)新解決方案。 Rockley的工程團(tuán)隊(duì)將Clarity 3D Solver求解器用于其它工具無法做到的系統(tǒng)級電磁效應(yīng)分析。采用Virtuoso RF解決方案集成的Clarity 3D Solver，Rockley Photonics的工程師們成功實(shí)現(xiàn)了小芯片（chiplets）、PCB板、鍵合線等高速傳輸導(dǎo)線，以及光電小芯片間的耦合建模，確保完整的系統(tǒng)級性能。同時，Cadence EMX 3D Planar Solver平面求解器提供的差異化電磁分析流程，也幫助Rockley Photonics實(shí)現(xiàn)了較之前設(shè)計(jì)流程12倍的性能提升。 “Rockley Photonics會定期評估系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，不斷探尋可以幫助工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)開發(fā)最優(yōu)產(chǎn)品的工具，” Rockley Photonics公司IC設(shè)計(jì)副總裁David Nelson表示。“基于集成化的Cadence流程，我們可以利用跨結(jié)構(gòu)耦合功能定位50-60GHz頻段間的信號衰減，這是我們之前的單結(jié)構(gòu)流程所做不到的。此外，Clarity 3D Solver求解器支持?jǐn)U展至128CPUs，100GHz的跨結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的提取僅需短短3小時。” Cadence系統(tǒng)分析與定制化工具支持公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)（Intelligent System Design™）戰(zhàn)略，為客戶提供實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)創(chuàng)新的高效路徑。如需了解更多內(nèi)容，請?jiān)L問www.cadence.com/go/systemrpr。 |
