|
來源: 第一財經 隨著美國新一屆政府上任就職，芯片行業開始敦促新政府糾正特朗普時代對中國芯片出口的限制政策，呼吁創造一個多邊驅動的國際競爭環境。 代表全球半導體設備制造商和設備制造商的半導體供應鏈行業組織SEMI在1月25日寫給美國商務部的一封信中，呼吁新政府重審特朗普去年8月頒布的針對中國芯片出口管制的政策，并敦促即將上任的美國商務部長加強與全球競爭市場的同盟合作。 SEMI在信中表示，美國上屆政府在芯片出口問題上采取的單方面規則的做法并不有效，對美國產業造成不必要的傷害，而且容易致使美國出口商受到報復。 周一，在中國擁有較大敞口的美國芯片企業股價紛紛上漲。高通、AMD股價漲幅超過1%。 SEMI總裁阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）在信中寫道：“要建立全球的多邊控制體系，就要解決主要芯片生產國共同的擔憂，創造公平的競爭環境，才能使得政策的效益最大化，實現對國家安全和經濟競爭力的損害最小化。” 馬諾查指出，去年8月美國商務部推出芯片出口禁令后，讓美國本土半導體制造商的利益受到極大損害，因為越來越多的外國競爭對手將他們的商品包裝為“不受美國出口管制”的商品。“這項規則將美國公司對華為銷售的限制擴大到外國公司，這違背了政策的初衷，影響了某些外國半導體生產和測試設備制造商的利益。”馬諾查寫道。 根據研究機構CINNO Research的數據，去年中國用于智能手機的SOC（片上系統）出口量大幅下滑20%至3.07億個；而受到美國對華為公司銷售禁令的部分影響，高通公司2020年在中國的出貨量更是同比驟降48％。 CINNO Research報告還稱，高通在中國的市場份額已經從2019年的37.9％降至2020年的25.4％。Oppo，Vivo和小米這樣的中國智能手機制造商，正在尋求從高通的競爭對手聯發科獲得相關替代產品。 高通公司承認對華為公司的出口限制損害了其業務。去年，高通推出了新系列的5G智能手機芯片，希望占據中國快速增長的5G智能手機芯片領域的市場份額。 SEMI的報告還顯示，中國正在快速發展芯片制造能力。該組織稱，在2012年，中國在全球IC晶圓產能的排名還僅位列第五，但在2018年和2019年相繼超過美國和日本，位居第三。SEMI稱這一趨勢“非常值得關注”。SEMI統計數據顯示，自2019年以來，中國的IC晶圓產能持續增長，2019年和2020年分別增長14％和到21％，預計2021年至少增長17％。 通過對中國280多個包括晶圓廠和其他生產線設備的投資建設、產能、技術和產品類型信息的評估，SEMI預測從2019年到2021年末，中國存儲芯片的產能將增加95％，晶圓代工廠產能將增加47％，模擬芯片產能將增加29％，其中晶圓代工將占據晶圓生產最大部分。而同期，中資公司晶圓代工廠的產能將增加近60％。中國目前的晶圓代工廠包括中芯國際、華虹半導體、合肥晶合、武漢新芯和華立微電子等公司；而長江存儲和長鑫存儲等中資企業也正在通過積極地增加3D NAND和DRAM存儲芯片產能的快速增長。 報告還稱，在全球范圍內，臺積電（TSMC）和聯電（UMC）對晶圓代工產能增長貢獻的份額最大，而三星，SK海力士（SK Hynix）和英特爾則積極推動內存芯片產能的增長。 “一方面中國的芯片需求量大，造成了供應仍然非常緊缺，近年來國家資金的巨額投資也在推動芯片產能的大幅提升。”Gartner分析師盛陵海對第一財經記者表示，“另一方面，美國對華芯片出口的限制加劇了中國芯片緊缺的情況，這也倒逼國內廠商擴大產能投資。”不過他認為，在5G等高端芯片領域，國外廠商的優勢仍然非常顯著。 |
