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西門子近日宣布，其業(yè)界領先的模擬/混合信號（AMS）電路驗證工具現(xiàn)可用于三星Foundry 3nm 環(huán)繞柵極 （GAA）工藝技術。 通過此次認證，客戶能夠盡早使用 Analog FastSPICE （AFS） 平臺對三星最先進的工藝技術進行 AMS 設計驗證。相比于之前的工藝節(jié)點，三星 3nm GAA 平臺可以縮小硅片總體尺寸、降低功耗并且提升性能。 “三星與西門子的良好合作讓我們的共同客戶能夠充分利用 AFS 平臺進行設計。很高興 AFS 平臺能夠通過此次認證，讓客戶可以在三星Foundry的最新工藝制程上進行早期設計。”三星電子Foundry設計技術團隊副總裁 Sangyun Kim 表示，“三星Foundry與西門子的專業(yè)知識結合在一起，能夠幫助設計人員為各種高速增長的市場和應用開發(fā)并快速驗證創(chuàng)新型 IC。” AFS 平臺現(xiàn)可支持三星Foundry的器件模型和設計工具套件。雙方共同客戶可以借助于 AFS 平臺，在驗證模擬、射頻 （RF）、混合信號、存儲器和定制數(shù)字電路方面，實現(xiàn)比傳統(tǒng) SPICE 仿真器速度更快的納米級 SPICE 精度驗證。 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件IC 驗證解決方案高級副總裁 Ravi Subramanian 博士表示：“憑借其最新的工藝制程，三星Foundry正在不斷向市場提供創(chuàng)新的技術，以攻克復雜的 IC 設計難關。我們很高興能夠與三星Foundry合作，幫助我們的共同客戶設計和制造出先進的 IC。我們期待與三星Foundry的進一步合作，以更先進的技術滿足更多創(chuàng)新應用需求。” |
