 2021年2月23日，ArcSoft虹軟合作伙伴、全球領先的高性能傳感器解決方案供應商ams艾邁斯半導體在MWC上展示全球全新的3D dToF傳感系統(tǒng)，該系統(tǒng)可為Android端移動設備提供完整的3D傳感系統(tǒng)解決方案。 該系統(tǒng)整合了ams的3D光學傳感器解決方案和相關的ArcSoft中間件及3D視覺算法，可同時實現(xiàn)支持即時定位與地圖構建（SLAM）以及3D圖像處理的能力，幫助廠商在移動設備上便捷高效地實現(xiàn)增強現(xiàn)實（AR）的功能。由于該系統(tǒng)具有高性能、低功耗的特性，它可在移動設備上實現(xiàn)包括3D環(huán)境掃描和物體掃描、相機3D圖像增強，以及暗光條件下實現(xiàn)相機自動對焦輔助等各種有價值的應用。 ams公司傳感器模塊和解決方案業(yè)務線高級副總裁Lukas Steinmann表示："由于全球手機市場對AR及圖像增強的強勁需求，我們預計2022年3D dToF技術將在高端Android手機中得到廣泛應用。ams公司很榮幸能與ArcSoft合作，并在該領域中占據領先地位。通過雙方一流且互補技術的結合，我們將共同在高端移動平臺上優(yōu)化AR應用的用戶體驗”。 虹軟科技高級副總裁、首席營銷官徐堅表示："從影像增強到AR互動，在移動設備中搭載3D dToF有望實現(xiàn)下一波消費類的殺手級應用，這正是ArcSoft很高興、也很榮幸能與ams合作的原因。通過將ams全球領先的dToF系統(tǒng)與ArcSoft的AR和計算機視覺算法相結合，我們得以為消費者提供卓越的成像和AR體驗。更好的暗光虛化、快速準確的自動對焦、廣角鏡頭、生動的3D場景建模，這都將為手機廠商在開發(fā)全新移動應用時增加重要價值。”  (全新 3D dToF Solution) 完整 3D dToF技術棧：最大程度減少移動設備OEM廠商的集成工作 本屆MWC上的所展出的ams 3D dToF傳感系統(tǒng)是ams和ArcSoft工程團隊深入開發(fā)的結果。ams 3D dToF傳感系統(tǒng)預計可在2021年底前投入量產。由該系統(tǒng)集成的3D dToF傳感器解決方案將領先行業(yè)現(xiàn)行方案，主要功能將包括： 1. 在所有光照（包括戶外在內）條件下，都能以恒定的分辨率和絕對精度實現(xiàn)卓越的探測范圍，這是其他3D解決方案所難以實現(xiàn)的。 2.同類方案中，擁有更佳的抗環(huán)境光干擾能力——與目前市場上其他3D ToF解決方案相比，峰值功率提升了20倍。 3. 針對移動設備，可實現(xiàn)更低的平均功耗，并且可適用于高幀率（>30fps）下的房間掃描。 完整的解決方案結合了ams的3D光學傳感技術與ArcSoft的軟件能力，將最大程度減輕移動設備OEM廠商的集成工作。該方案還實現(xiàn)了在Android操作環(huán)境中的內置集成，使廠商能夠加入更多新的dToF功能。 該方案中，ams提供了高功率垂直腔面發(fā)射激光器陣列VCSEL、點陣式光學系統(tǒng)和高靈敏度SPAD（單光子雪崩二極管）圖像傳感器。ArcSoft中間件則針對ams光學傳感器系統(tǒng)的特點進行優(yōu)化，并且以RGB相機的輸出作為配合，將深度圖像轉換為精確的場景重建。此外，ArcSoft的軟件還將3D圖像輸出與移動設備的顯示屏進行整合，以支持沉浸式的增強現(xiàn)實體驗。 這套全新的3D dToF傳感系統(tǒng)，將在MWC上海展期間（2021年2月23日—25日）進行展出。感興趣的朋友可以前往位于N1.A100MR的ams展臺，進一步了解詳情。 |
