Molex莫仕正在全球部署擴展其高速銅制和光纖連接器和模塊，以幫助客戶更好滿足市場對更高帶寬的需求。Molex莫仕廣泛的下一代連接解決方案組合利用銅和光纖領域中的最新進展，提供高信號完整性、更低的延遲和插入損耗，實現(xiàn)最佳效率、速度和密度。
Gartner預計，隨著大型企業(yè)設施恢復建設，以及全球范圍內的超規(guī)模數(shù)據(jù)中心的擴張，今年全球數(shù)據(jù)中心基礎設施的最終用戶支出將達到2000億美元。此外，在新冠疫情期間，市場對帶寬密集型數(shù)據(jù)驅動服務的需求激增，這推動了計算、數(shù)據(jù)存儲和網(wǎng)絡功能的增強。 為了跟上步伐，公司正從統(tǒng)一的數(shù)據(jù)中心設計過渡到分布式和分解式架構設計，這給連接系統(tǒng)帶來了巨大挑戰(zhàn)。 Molex莫仕數(shù)據(jù)通信解決方案公司總裁Aldo Lopez表示："重新組合并不是'一刀切'的互連技術，它支持當今企業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的不同應用。"我們?yōu)榭蛻艉蜕鷳B(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供面向未來的互連解決方案，這簡化了向新架構的過渡和工程開發(fā)，同時降低了成本和上市時間。 借助新型112G AEC電纜推動銅纜創(chuàng)新 Molex莫仕已在其銅制互連解決方案系列中增加了新型112G有源電纜（AEC），以更高的數(shù)據(jù)速率擴展鏈路覆蓋范圍。AEC可以將距離增加到5米，而無需光纜，同時還支持較小的導線以改善電纜管理。AEC還可以支持齒輪箱功能以及智能電纜功能，以增加對系統(tǒng)級冗余的措施。 Molex銅制互連系列產(chǎn)品的最新成員是有源銅電纜（ACC），它與無源電纜的工作原理一樣，可以擴展外部電纜的范圍，并支持基于低功率線性放大器半導體，從而改善了電源管理并滿足散熱需求。Molex莫仕旗下業(yè)界領先的BiPass技術完善了銅線產(chǎn)品系列，該技術可通過多種Near-ASIC連接器解決方案提供一流的信號完整性，包括TASIC和NearStack連接器系列。 Molex莫仕的垂直BiPass實現(xiàn)提供行業(yè)領先的熱性能和低功耗要求，使數(shù)據(jù)中心減少功耗，進而減少碳排放。BiPass還提供低延遲的端到端通道性能，同時通過降低打印電路板（PCB）成本來降低TCO。 莫仕Molex立式BiPass產(chǎn)品具有業(yè)界領先的熱性能和低功耗要求，從而使數(shù)據(jù)中心可以減少功耗，進而減少碳排放。BiPass還具有低延遲的特點，這有助于增強端到端通道性能，同時通過降低印刷電路板成本降低了總體擁有成本（TCO）。 借助100G光收發(fā)器滿足不斷變化的數(shù)據(jù)中心布局 Molex莫仕還正在推動整個行業(yè)努力增加對100G和400G光鏈路和模塊技術的采用。該公司正在為每一個lambda收發(fā)器部署完整的100G系列產(chǎn)品，以建立高性能數(shù)據(jù)中心、云和無線連接。 作為其以客戶為中心和以合作伙伴為中心宗旨的一部分， Molex莫仕支持符合IEEE和MSA要求的完整產(chǎn)品組合和產(chǎn)品路線圖，以滿足數(shù)據(jù)中心內部互連和數(shù)據(jù)中心互連的要求。 擴展的光收發(fā)器系列包括100G-DR、100G-FR、100G-LR、400G-DR4（500m和2km）、400G-FR4、400G-ZR和400G-ZR+以及800G路線圖產(chǎn)品。 Molex莫仕的可插拔光收發(fā)器模型均受益于該公司在硅光子學、光子集成、模塊組裝和封裝方面的垂直集成專業(yè)知識。這些集成能力和經(jīng)驗共同使Molex莫仕能夠以小尺寸形式提供優(yōu)化的數(shù)據(jù)速率和低功耗。 |
