由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中會出現大量的失效問題。為了弄清失效的原因，以便找到解決問題的辦法，必須對失效案例進行失效分析。
PCB失效的機理，必須遵守基本的原則及分析流程。 首先必須基于失效現象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式。 接著就要進行失效機理的分析，即使用各種物理、化學手段分析導致PCB失效或缺陷產生的機理，如虛焊、污染、機械損傷、潮濕應力、介質腐蝕、疲勞損傷、應力過載等等。 再就是進行失效原因分析，即尋找導致失效機理發生的原因，一般應盡可能的進行試驗驗證，找到準確的誘導失效的原因。 最后，就是根據分析過程所獲得試驗數據、事實與結論，編制失效分析報告，要求報告事實清楚、邏輯推理嚴密、條理性強。 以上便是工程師與你分享的如何查找PCB失效的原因的方法，你都了解了嗎？ 捷多邦PCB免費打樣地址：https://www.jdbpcb.com/QB |
