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電路板和激光焊接技術(shù)的完美融合。隨著電子行業(yè)的發(fā)展，電路板集成化程度越來(lái)越高，電路板上面的電子器件密度越來(lái)越大，電子器件體積越來(lái)越小，很多電子器件不能承受波峰焊與回流焊的整體高溫，需要獨(dú)立焊接，而傳統(tǒng)的電烙鐵由于自動(dòng)化程度低，效率低，烙鐵體積大，容易影響其他元器件，因而也無(wú)法適應(yīng)電子行業(yè)的發(fā)展。 在這種前提下，激光焊接這種非接觸式的高能量高密度的焊接方式，就體現(xiàn)出巨大的優(yōu)勢(shì)，激光焊接效率高，且特別適用于微小零部件的精密焊接。目前針對(duì)電路板焊接紫宸激光提供了一種焊接效率和精準(zhǔn)度較高的電路板激光焊接系統(tǒng)，為企業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)提升效益。 激光焊接方法 依據(jù)激光束的輸出方法的不一樣，能夠把激光焊接分為脈沖激光焊和接連激光焊。依據(jù)激光焊接焊縫的形成特色，又能夠把激光焊分為熱導(dǎo)焊和深熔焊。熱導(dǎo)焊運(yùn)用激光功率低，熔池形成時(shí)間長(zhǎng)，且熔深淺，多用于小型零件的焊接；深熔焊運(yùn)用的激光功率密度高，激光輻射區(qū)金屬熔化速度快，在金屬熔化的一起伴跟著強(qiáng)烈的汽化，能取得熔深較大的焊縫，焊縫的深寬比較大。隨著多種新式激光器的呈現(xiàn)，使得激光焊接設(shè)備的智能化及加工的柔性化明顯進(jìn)步，激光成本也明顯下降。 PCB線路板激光焊接機(jī)通過(guò)激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過(guò)熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散，通過(guò)控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，已成功應(yīng)用于微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。 電路板激光焊接過(guò)程 電路板激光焊接機(jī)在將電子器件與電路板組裝好并進(jìn)入焊接工位后，在控制器的控制下，首先由視覺(jué)裝置進(jìn)行視覺(jué)定位焊接位置，然后通過(guò)送絲機(jī)構(gòu)將焊絲移動(dòng)到上述焊接位置，激光焊接器發(fā)射激光至焊接位置，開(kāi)始加熱，同時(shí)溫度控制器對(duì)焊接位置進(jìn)行監(jiān)控，測(cè)量焊絲被激光照射后的溫度，當(dāng)溫度增加到焊絲熔化溫度以上時(shí)，送絲機(jī)構(gòu)開(kāi)始按設(shè)定速度送出焊絲，與此同時(shí)溫度控制器監(jiān)控焊接溫度，當(dāng)焊接溫度高于設(shè)定溫度時(shí)，則通過(guò)控制器降低激光焊接器輸出功率，當(dāng)焊接溫度低于設(shè)定溫度時(shí)，則增加激光焊接器輸出功率，使得焊接溫度始終保持在設(shè)定區(qū)域內(nèi)，防止溫度過(guò)高損壞工件，防止溫度過(guò)低，焊接無(wú)法完成；綜上所述，為紫宸激光提供的電路板激光焊接機(jī)的工作過(guò)程原理介紹。 在如今萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，電路板的應(yīng)用是必不可少的一環(huán)。電路板主要應(yīng)用于：通信，數(shù)碼，MP3、DVD、電腦主板、筆記本主板、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板卡、儀器控制板、交換機(jī)、路由器、機(jī)頂盒、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)、無(wú)線電等所有高精密產(chǎn)品。 |
