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在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望從安裝過程到焊接過程結(jié)束，基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實上，這是很難實現(xiàn)的。因為SMT生產(chǎn)過程很多，我們不能保證每個過程都不會有一點誤差。因此，我們在SMT生產(chǎn)過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷，我們應(yīng)該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時實現(xiàn)目標(biāo)。 
橋接 橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元件之間。該缺陷是我們檢驗標(biāo)準(zhǔn)中的主要缺陷，將嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能，因此必須予以消除。 產(chǎn)生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊。 焊膏過量 焊膏過量是由于模板厚度和開口尺寸不當(dāng)造成的。一般選用0.15mm厚的模板。開口尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。 印刷錯位 印刷引腳間距或片狀元件間距小于0.65mm的印制板應(yīng)采用光學(xué)定位，基準(zhǔn)點應(yīng)設(shè)置在印制板的對角線上。如果不采用光學(xué)定位，定位誤差會導(dǎo)致印刷錯位，造成橋接。 焊膏塌邊 造成焊膏塌邊的現(xiàn)象有以下三種 1.印刷塌邊 焊膏印刷時邊緣塌陷。這與錫膏的特性、模板和印刷參數(shù)設(shè)置密切相關(guān)：錫膏粘度低，保形性不好，印刷后容易塌陷和橋接；如果模板孔壁粗糙不平，印刷錫膏也容易崩邊、架橋；刮刀壓力過大會對錫膏產(chǎn)生較大的影響，錫膏的形狀會受到破壞，邊緣塌陷的概率會大大增加。 對策：選擇粘度較高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀壓力。 2.貼裝時的塌邊 當(dāng)貼片機(jī)在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設(shè)定恰當(dāng)。壓力過大會使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。 對策：調(diào)整貼裝壓力并設(shè)定包含元件本身厚度在內(nèi)的貼裝吸嘴的下降位置。 3.焊接加熱時的塌邊 焊接加熱過程中也會發(fā)生邊緣塌陷。當(dāng)印制板組件快速加熱時，焊膏中的溶劑成分將揮發(fā)。如果揮發(fā)速度過快，焊料顆粒將被擠出焊接區(qū)域，在加熱過程中形成邊緣塌陷。 對策：設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹�（溫度、時間），并要防止傳送帶的機(jī)械振動。 捷多邦免費打樣全面啟用TG150板材，放棄低端板材，雙面板可指定TG170板材，詳情地址：https://www.jdbpcb.com/QB |
