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隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來(lái)越高，電路板中的焊點(diǎn)越來(lái)越小，而它們所承載的機(jī)械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來(lái)越重，對(duì)穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而，在實(shí)際加工過(guò)程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點(diǎn)故障。今天就跟著小編一起來(lái)看看吧！ 
PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因： 1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。 3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達(dá)標(biāo)、氧化。 4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。 5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備。 6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。 PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性增加方法： 對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)工作，包括穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)及分析，其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機(jī)穩(wěn)定性設(shè)計(jì)提供參數(shù)。 另一方面，在PCBA加工過(guò)程中，有必要提高焊點(diǎn)的穩(wěn)定性。這就需要對(duì)失效產(chǎn)品進(jìn)行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高PCBA加工成品率。PCBA焊點(diǎn)的失效模式是預(yù)測(cè)其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。 捷多邦PCB免費(fèi)打樣_高TG免費(fèi)打樣_1-4層PCB板免費(fèi)打樣：www.jdbpcb.com/QB |
