發(fā)射輸出功率、工作頻道以及通信數(shù)據(jù)率均可配置。芯片已將多顆外圍貼片阻容感器件集成到芯片內(nèi)部。容易過 FCC 等認(rèn)證。
2、主要特性:
➢ 功耗較低
發(fā)射模式(0dBm)工作
電流13.7mA;接收模式工作電流12.3mA;休眠電流2uA。
➢ 節(jié)省外圍器件
支持外圍4 個(gè)元器件,包括1 顆晶振和3 個(gè)貼片
電容;
支持雙層或單層印制板設(shè)計(jì),可以使用印制板微帶天線;
芯片自帶部分鏈路層的通信協(xié)議;配置少量的參數(shù)寄存器,使用方便。
➢ 性能優(yōu)異
125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收靈敏度為-96.5 / -95 / -92 / -90dBm;
發(fā)射輸出功率最大可達(dá)8dBm;
抗干擾性好,接收
濾波器的鄰道抑制度高,接收機(jī)選擇性好。容易過FCC 等認(rèn)證。
➢ 四線 SPI 接口通信
➢ SPI 接口速率最高支持4Mbps
➢ 支持最大數(shù)據(jù)長度為128 字節(jié)(4 級(jí) FIFO)
➢ SOP8 封裝
➢ 1M / 2Mbps 模式,需要晶振精度 ±40ppm&CL=12pF
125K/250kbps 模式,需要晶振精度 ±20ppm&CL=12pF
BLE 廣播包模式,需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF
➢ 工作
電壓支持1.7~3.6V;
➢ 工作溫度支持-40~+125℃ ➢ GFSK 通信方式
➢ 支持自動(dòng)應(yīng)答及自動(dòng)重傳