模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴(kuò)展其SubstrateXtractor工具應(yīng)用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應(yīng)。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工藝開(kāi)發(fā)的工具，新增了其對(duì)XT018 180nm BCD-on-SOI工藝的支持，作為Bulk CMOS工藝外的一項(xiàng)補(bǔ)充。通過(guò)使用新的SubstrateXtractor升級(jí)版本，可以加速SOI相關(guān)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，避免多次迭代。
圖為X-FAB工程師正在使用襯底耦合分析工具 最初的SubstrateXtractor由X-FAB與EDA合作伙伴PN Solutions（基于其廣泛使用的PNAware產(chǎn)品）合作開(kāi)發(fā)，于2019年發(fā)布。利用這一工具，客戶能夠解決半導(dǎo)體襯底內(nèi)有源和無(wú)源元件間相互作用所造成的耦合問(wèn)題（無(wú)論這些元件作為電路本身的一部分，還是以寄生方式存在）---其所帶來(lái)的顯著優(yōu)勢(shì)使客戶的項(xiàng)目能夠更迅速地進(jìn)入市場(chǎng)。PN Solutions的PNAwareRC工具支持SOI工藝，由此進(jìn)一步增強(qiáng)了平臺(tái)的功能并擴(kuò)大了其吸引力。 X-FAB的XT018工藝BOX/DTI功能可以將芯片上的組成功能模塊相互隔離，適用于需要與數(shù)字模塊去耦合的敏感模擬模塊，或必須與高壓驅(qū)動(dòng)電路隔離的低噪聲放大器。此工藝也使得多通道的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更加容易，因?yàn)閄T018中的電路被有效地放置在其自身獨(dú)立的襯底中，從而減少了串?dāng)_。 在基于SOI的集成電路中，利用SubstrateXtractor實(shí)現(xiàn)襯底耦合分析的能力對(duì)于客戶來(lái)說(shuō)極具價(jià)值。雖然SOI工藝中的有源部分可以通過(guò)BOX和DTI完全介電隔離，有源部分被隔離之后就如同各自孤立一般，但無(wú)源R和C耦合仍然可能存在。得益于這一升級(jí)版新工具，可以為DTI和BOX產(chǎn)生的橫向和縱向耦合路徑提取無(wú)源RC網(wǎng)絡(luò)，并經(jīng)由對(duì)無(wú)源耦合網(wǎng)絡(luò)的仿真，評(píng)估它們對(duì)集成電路的影響。此類新增的版圖后抽取寄生的關(guān)鍵應(yīng)用，包括工業(yè)及汽車系統(tǒng)中使用的大電流和高電壓器件等。 “消除襯底耦合是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。通過(guò)支持對(duì)我們XT018 BCD-on-SOI工藝相關(guān)的寄生元素的提取，客戶將能夠模擬電路模塊的耦合，并識(shí)別對(duì)性能不利的干擾因素�！盭-FAB設(shè)計(jì)支持總監(jiān)Lars Bergmann表示，“在涉及非常大的干擾電壓或在個(gè)位數(shù)GHz范圍內(nèi)的高頻情況下，這一功能擴(kuò)展將極具意義。” 縮略語(yǔ)： BOX 埋入式氧化物 BCD Bipolar CMOS DMOS DTI 深槽隔離 EDA 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 RC 電阻-電容 SOI 絕緣體上硅 |
