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作者：德州儀器 從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實現(xiàn)這一目標，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負載開關(guān)）的封裝技術(shù)。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導(dǎo)體器件和功能。 晶圓級芯片封裝方式 (WCSP) 目前，尺寸最小的負載開關(guān)采用的是晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)。圖1展示了四引腳WCSP器件的示例。 
圖 1：四引腳 WCSP 器件 WCSP技術(shù)使用硅片并將焊球連接到底部，可讓封裝尺寸盡可能小，并使該技術(shù)在載流能力和封裝面積方面極具競爭力。由于WCSP盡可能減小了外形尺寸，用于輸入和輸出引腳的焊球數(shù)量將會限制負載開關(guān)能夠支持的最大電流。 采用引線鍵合技術(shù)的塑料封裝 需要更高電流的應(yīng)用或工業(yè)PC這樣的更嚴苛的制造工藝需要采用塑料封裝。圖2展示了采用引線鍵合技術(shù)的塑料封裝實現(xiàn)。
圖 2：標準引線鍵合 Quad-Flat No Lead (QFN) 封裝 QFN或Small-Outline No Lead (SON) 封裝使用引線鍵合技術(shù)將芯片連接到引線，從而在為自發(fā)熱提供良好散熱特性的同時，讓更大電流從輸入端流向輸出端。但引線鍵合塑料封裝需要為鍵合線本身提供大量空間，與芯片尺寸本身相比，需要更大的封裝。鍵合線還可增加電源路徑的電阻，從而增加負載開關(guān)的總體導(dǎo)通電阻。在這種情況下，折衷方案是在更大尺寸和更高功率支持之間進行平衡。 塑料HotRod封裝 雖然WCSP和引線鍵合封裝都有其優(yōu)點和限制，但TI的HotRod QFN負載開關(guān)結(jié)合了這兩種封裝技術(shù)的優(yōu)點。圖3展示了HotRod封裝的分解圖。
圖 3：TI HotRod QFN結(jié)構(gòu)和芯片連接 這些無引線塑料封裝使用銅柱將芯片連接到封裝，因為這種方法比鍵合線需要的空間小，從而可以盡可能減小封裝尺寸。銅柱還支持高電流電平，并且為電流路徑增加的電阻極小，允許單個引腳傳輸高達6A的電流。 表1通過比較TPS22964C WCSP、TPS22975引線鍵合SON和TPS22992負載開關(guān)，說明了這些優(yōu)點。 表 1：各種負載開關(guān)解決方案的比較
雖然TPS22975引線鍵合SON器件也可支持6A電流，但實現(xiàn)這一電流電平需要使用兩個引腳來提供輸入和輸出電壓，這會限制其他功能的數(shù)量，例如電源正常和可調(diào)上升時間。鍵合線還可增加器件的導(dǎo)通電阻，從而限制最大電流。 WCSP負載開關(guān)是這三種解決方案中最小的，但其受限的引腳使其具有的功能最少，支持的電流最低。 結(jié)語 TPS22992負載開關(guān)結(jié)合了WSCP和SON的優(yōu)點，既具有WCSP解決方案尺寸小巧的優(yōu)點，也具有引線鍵合SON解決方案的大電流支持和額外功能。TI的 TPS22992和TPS22998負載開關(guān)使用HotRod封裝優(yōu)化小解決方案尺寸，同時支持大電流、低導(dǎo)通電阻和許多器件功能。 其他資源 · 閱讀技術(shù)白皮書“何時將開關(guān)改為集成的負載開關(guān)”。 · 閱讀應(yīng)用報告“負載開關(guān)基礎(chǔ)知識”，了解有關(guān)負載開關(guān)的更多信息。 · 閱讀電子書“11種保護電源路徑的方法”，了解設(shè)計技巧。 · 閱讀應(yīng)用報告“增強型HotRod QFN封裝：在業(yè)界超小的4A轉(zhuǎn)換器中實現(xiàn)低EMI性能”。 |
