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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展，推出業界首款符合未來產業標準的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。 意法半導體的新產品LCP12 IC能夠防止高壓電涌攻擊用戶線路接口卡（SLIC）的尖塞（Tip）和鈴流（Ring）端口。SLIC主要用于連接電信本地環路與電信接入網絡。雷電、靜電耦合或直接接觸交流電源線都會在SLIC上產生電涌。 LCP12的保護功能符合美洲、歐洲及遠東通用的電信標準，如GR-1089 CORE標準、涵蓋電信運營商和客戶端設備的ITU-T-K.20/21標準，以及中國內地的YD/T標準。作為首款額定涌流75A的接口保護芯片，LCP12 能夠承受4kV、75A波形5/310微秒，是業界唯一一款符合未來中國電信標準修訂版的保護芯片。 LCP12整合防護兩條線上的正負電涌的晶閘管，其保護性能較上一代產品LCP02更高一個層級。此外，LCP12完全兼容現有的等效保護器件，因此可直接替代現有的保護器件，提供符合未來更嚴格的保護標準。由于其火線電壓范圍為-120V至+120V，LCP12兼容現今使用的大多數雙電池電壓SLIC。 LCP12的主要特性： ·峰值脈沖電流：45A（10/1000us），75A（5/310us） ·執行標準： ·GR-1089 Core First-Level/Second-Level/Intra-Building ·ITU-T-K20/K21 ·ITU-T-K20 (IEC 61000-4-2 ESD contact/air discharge) ·VDE0433, VDE0878 ·IEC 61000-4-5 ·TIA-968-A（以前的 FCC part 68 type A） ·TIA-968-A（以前的FCC part 68 type B） ·寬輸入火線電壓范圍：-120V至+120V ·低柵極觸發電流：IG = 5mA（最大值） ·保持電流：150mA（最小值） LCP12采用工業標準的 SO-8寬封裝，并已開始向主要客戶提供樣品。 
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