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萊迪思半導體公司宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink系列FPGA用于其最新的工業級、5G X-Craft增強現實（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風險的環境而設計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現頭盔的MIPI視頻接口。 Rokid硬件產品總監劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產品可以幫助我們優化用戶體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-Craft等設計中起到了重要作用。X-Craft是一款世界領先的、擁有ATEX Zone 1認證、配備了5G模塊的防爆AR頭盔。萊迪思的交鑰匙MIPI解決方案和出色的現場技術支持有助于Rokid不斷創新并加快我們的產品上市。” 萊迪思中國區銷售副總裁王誠表示：“萊迪思致力于為我們的客戶提供靈活性，加速他們的產品上市，從而幫助他們解決設計挑戰并獲得競爭優勢。我們很高興可以加深與Rokid的合作，并利用我們專業優勢，在語音識別、自然語言處理、計算機視覺、光學顯示等各個垂直領域實現創新和完善的AR解決方案。” Rokid專注于混合現實和人工智能的研究和產品開發，致力于為智能AR應用提供硬件和軟件產品。 了解萊迪思上述技術的更多信息，請訪問： |
