|
隨著各類終端應用場景愈發多元化，對視覺傳感器的技術升級訴求，也不僅僅只停留在像素、進光量、白平衡等一些基礎參數的改善，而是要求產品能更智能、更全面的應對復雜多變的外部環境。 例如：在AR/VR這類頭顯設備中，眼球追蹤技術一直是終端升級的重要環節。一方面是由于每位用戶的體征各不相同，常規的眼球追蹤技術無法實現大規模適配；另一方面在注視點渲染這類場景當中，對傳感器眼球追蹤功能的低延遲、準確度以及可預測等效果提出了嚴苛的要求。 
另外在智能手機領域，越來越多的用戶希望能通過手機端完成光攝影、較暗室內環境拍攝、戶外靜態攝影等專業性較高的拍攝，甚至是對超高速運動中的物體進行實時攝影。這類應用不僅要求傳感器提供足夠大的動態范圍，從而更全面、細致地實現場景覆蓋；還要求傳感器在拍攝對象高速運動時，能提供清晰、精確的圖像處理結果。 除上述外，包括ADAS、機器視覺、物體追蹤等多種應用為了進一步優化用戶體驗，同樣需要一顆足夠強大的視覺處理器，為其升級提供支持。 針對這些特定場景衍生出的需求，豪威集團近日發布了世界首款產品級CIS/EVS融合視覺芯片OV60B10。通過對兩者的融合，在一顆芯片上集合兩類傳感器的特性。 EVS (Event-Based Vision Sensors) 是一種生物啟發的新型視覺傳感器，具備基于事件的視覺、可實現高動態范圍、保持高速、低延遲、無運動模糊，且同時滿足低數據率、低功耗的技術特點。 與廣泛應用的CIS (CMOS Image Sensor)相比，事件相機的輸出在空間和時間上具有連續性，其響應速度不受傳統的曝光時間和幀率限制，可以檢測到快如子彈的超高速運動，而使用CIS相機則需要以幾千或幾萬幀/秒的速率才能捕捉得到；不受白平衡、感光度、曝光時間等統一成像參數影響，在圖像過暗、過曝或急劇變化等情況下，依然可以觸發事件來獲取視覺信息。 
技術亮點 1、3D Stack工藝 OV60B10芯片采用了3D Stack工藝制造，通過將CIS,EVS,ISP/ESP三層wafer整合到性能最優、體積最小的狀態。wafer間通過混合鍵合技術實現高密度的像素級連接，該工藝由于探測器部分和電路部分各自獨立，從而實現加工工藝的分別優化和像素單元尺寸的最小化。 2、像素級傳感器融合 OV60B10芯片能夠通過兩種傳感器共享焦平面，有多重信號交互，從而在時間和空間上高精度匹配，協同工作，并行輸出（也能通過軟件配置，分別獨立工作)。 通過像素級傳感器融合技術，將兩種傳感器優點做到最大化,充分利用圖像中的冗余信息及互補信息,產生一幅滿足特定應用需要的圖像，通過這樣的方式，對同一場景或目標進行更準確、更全面、更可靠的描述。 3、世界領先的EVS技術 OV60B10芯片采用豪威集團獨有的in-pixel timestamp及相關的高速讀出技術，相對于業界已有的 timestamping-during-readout方式，能大幅提高EVS的時間標精度，并降低時間標的抖動(jitter)。OV60B10也創新了噪聲控制、多通道讀出、事件編碼和動態帶寬等一系列技術。 每秒鐘幀數越多，畫面所顯示的動作就會越流暢。通過獨家的EVS技術，OV60B10對原始幀率僅有120FPS的畫面進行重構后，幀率可達10000FPS，終端可借由這顆傳感器用更少的數據、更小的計算量和更低的硬件成本捕捉高速圖像。 4、優秀的CIS成像性能 OV60B10芯片還使用業界領先的CIS平臺，兼具高分辨率(1500萬像素）和大像素(2.2um)優勢。 綜上來看，OV60B10芯片讓具有高效地捕捉場景變化、低延遲、低數據量等特質的事件相機與高分辨率和大像素的CIS各展所長，適用于超高速圖像重構、高動態范圍成像、ADAS、智能座艙、眼球追蹤、物體追蹤、SLAM等多種場景，以“組合拳”的方式讓用戶靈活應對手機、汽車、AR/VR等不同領域的拍攝需求。 站在終端的角度,這顆各項性能表現都十分突出的視覺傳感器也能助其進行更深層次的產品開發和挖掘。 業界周知，“元宇宙”概念興起再度讓AR/VR設備受到高度關注，然而長期以來，這類設備的發展都受制于內容和交互體驗的缺乏。眼下終端就可以借助OV60B10超高速圖像重構、低延遲等功能實現高精度、高速度的動作捕捉，從而為用戶提供更流暢、更沉浸、更豐富的游戲場景。更加深入“元宇宙”概念甚至可以發現，動作軌跡捕捉的精準度其實決定了用戶動作、表情等指標實現數字化的程度，而數字化程度，也決定了用戶能否在數字世界中呈現出自己獨特的形象并實現交互。 |
