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ARM功能手機 ——瘋殼·開發板系列 整板資源介紹 
圖1 1.主控MCU 主控MCU選用STM32F407ZGT6，為Contex-M4內核，集成FPU和DSP指令，內部有1M Flash，192KB SRAM。集成外設有RTC、SDIO、FSMC、DCMI、DAC、ADC、CAN、USB、IIC、SPI、I2S、DMA、定時器等。主頻可達到168MHz，210DMIPS的處理能力。 2.SRAM 外擴1M大小的SRAM，可以開辟大的內存空間，作為圖片顯示緩存使用等等。 3.攝像頭接口 攝像頭接口可以連接200W的攝像頭模組，可以進行拍照等相關實驗。 4.按鍵 按鍵可以進行外部中斷實驗以及IO電平檢測實驗等。 5光明電阻 光明電阻可以感測光線的強弱，可以用來自動調節屏幕的亮度等等。 6.振動馬達 振動馬達可以用來振動提醒。 7.SIM900A SIM900A是一個專為中國大陸和印度市場設計的雙頻GSM/GPRS模塊，工作的頻段為：EGSM 900MHz和DCS 1800MHz。可以實現打電話，發短信等功能。 8.充電芯片 該芯片可以給鋰電池充電，最大充電電流為1A。 9.USB接口 該接口可以給開發板供電，給鋰電池充電，同時也可以進行USB通信。 10.手機MIC 在進行打電話實驗室使用到，可以進行說話。 11.加速度傳感器 三軸加速度傳感器，可以檢測自有落體、運動等狀態。 12.耳機插孔 插上耳機，可以聽音樂，打電話。 13.SPI FLASH FLASH大小為128MBit，可以用來存儲一些數據。 14.音頻解碼芯片 可以將TF卡中的音頻文件解碼播放。 15.藍牙芯片 藍牙芯片采用目前業界功耗最低的DA14580芯片，可以進行藍牙通信實驗。 16.啟動選擇端口 主控MCU有BOOT0和BOOT1兩個啟動選擇引腳，用于選擇復位后的啟動模式，通過2位撥碼開關選擇。 17.屏幕接口 這是觸摸屏的接口，可以通過FPC_30P的排線連接觸摸屏模塊。 18.LED燈 該LED等可以用來提示，可進行普通IO口控制實驗。 19.復位按鍵 可以對主控MCU進行復位。 文件下載請點擊： 
1.整板資源介紹（ARM單片機STM32F407）.pdf
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