Molex莫仕推出用于下一代服務(wù)器的NearStack PCIe連接器系統(tǒng)和電纜組件。NearStack PCIe通過與開源計算項目（OCP）的成員合作開發(fā)，取代傳統(tǒng)的插卡式電纜解決方案，以優(yōu)化信號完整性并提高系統(tǒng)性能。
NearStack PCIe的一個突出特性是直接接觸的屏蔽雙導(dǎo)體終端，不再需要在電纜組件中使用插板卡。與通過將電纜手工焊接到PCB焊盤卡上進行端接的競爭產(chǎn)品電纜跳線不同，NearStack則使用全自動的電纜端接工藝。這種高精度工藝提高了制造效率、可重復(fù)性和信號完整性。 Molex莫仕企業(yè)解決方案新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Bill Wilson表示：“得益于其優(yōu)越的結(jié)構(gòu)，NearStack PCIe是實現(xiàn)下一代PCIe Gen5和Gen6系統(tǒng)開發(fā)的理想選擇。該產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)32-Gbps NRZ數(shù)據(jù)速率，使服務(wù)器OEMs獲得前所未有的性能。” 開源計算項目的關(guān)鍵組件 開源計算項目是一個由行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者組成的聯(lián)盟，致力于將最佳的可用技術(shù)應(yīng)用于具有高速和高帶寬功能的標準化硬件開發(fā)。 小型規(guī)格（SFF）委員會對NearStack PCIe進行了定義，并且采納作為標準SFF-TA-1026。開源計算項目建議將該技術(shù)命名“TA-1026”，用于服務(wù)器參考設(shè)計。NearStack PCIe還被包含在開源計算項目模塊化-可擴展I/O（M-XIO）規(guī)格和模塊化-全寬HPM外形規(guī)格（M-FLW）中，作為下一代OCP數(shù)據(jù)中心-模塊化硬件系統(tǒng)（DC-MHS）產(chǎn)品系列的一部分。 作為開源SFF標準的一部分，該技術(shù)可以在合理和非歧視（RAND）許可下向第二來源供應(yīng)商提供。NearStack PCIe已經(jīng)通過這些許可向第二來源供應(yīng)商授權(quán)，并向多個供應(yīng)商提供了額外許可。這一策略確保了Molex莫仕和其他供應(yīng)商之間的互操作性，同時打造了強大的供應(yīng)鏈系統(tǒng)。 機械設(shè)計優(yōu)化空間，簡化整合 Molex莫仕對電纜組件進行優(yōu)化，以有效利用空間，并實現(xiàn)安全、便捷的連接。智能、堅固的機械功能，以及可選的“角度出口”電纜設(shè)計，使技術(shù)人員可以輕松地將跳線器插入密集的面板。除了減少空間限制之外，NearStack PCIe還提供了低匹配的配置來改善氣流管理，并將對相鄰組件的干擾降到最低。 通過支持混合電纜，一端是NearStack PCIe連接器，另一端是傳統(tǒng)連接器，NearStack PCIe進一步簡化整合。這些連接器為現(xiàn)有設(shè)備提供了簡化的升級路徑，使客戶無需重新設(shè)計或更換現(xiàn)有硬件，即可立即充分運用新技術(shù)。 2022年開源計算項目全球峰會 • 2022年開源計算項目峰會（OCP 2022）將于10月18-20日在美國加利福尼亞州圣何塞舉辦，誠邀您親臨Molex莫仕展位（展位號#B1），參觀展出的新型電纜連接器組件，進一步了解這項創(chuàng)新的行業(yè)領(lǐng)先解決方案。 • 觀看三個演示：Molex莫仕先進的散熱解決方案是全新的數(shù)據(jù)中心模塊化系統(tǒng)，為下一代OCP機架標準打下基礎(chǔ)，旨在滿足未來可插拔I/O設(shè)備和單相液體浸沒冷卻系統(tǒng)的需求。 請于10月19日參觀展館介紹，詳細了解關(guān)于SFF TA-1026和NearStack PCIe在即將發(fā)布的OCP DC-MHS標準中所發(fā)揮的核心作用。 |
