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據Counterpoint數據，2022年一季度，在全球4nm/5nm的智能手機芯片市場，臺積電拿下了40%的市場份額，而三星拿下了剩余的60%。在手機高端芯片領域的市場份額“反超”，意味著三星開始在先進制程上追趕臺積電的腳步。 2022年6月底，三星電子發布公告稱，公司已開始量產基于GAA晶體管（Gate-All-Around FET，全環繞柵極）結構的3nm芯片。而據《經濟觀察報》報道，在今年8月舉辦的2022年世界半導體大會上，臺積電（中國）有限公司副總監陳芳曾表示，公司3nm芯片將在今年下半年量產，已經對部分移動和HPC（高性能計算）領域的客戶交付，如果有手機的客戶要采用3nm芯片，明年產品就能問世。 可以看到，在3nm芯片的制造上，三星實現了“搶跑”。而此次三星對2nm芯片和1.4nm芯片的生產規劃，也可以被視為對臺積電的“宣戰”，因為此前部分業內觀點認為三星量產2nm芯片的進度將晚于臺積電，而按照三星這次披露的規劃，公司2nm芯片的生產進度并不會比臺積電慢。 據西南證券此前研報，臺積電2nm芯片預計于2025年量產，進度可望領先對手三星及英特爾。臺積電2nm芯片將首次采用納米片架構，相較N3E（升級版3nm）制程，在相同功耗下頻率可提升10%至15%。在相同頻率下，功耗降低25%至30%。 不過，速度雖然重要，但技術的成熟度同樣重要。此前高通發布的使用三星4nm工藝的驍龍8就曾陷入“功耗危機”，導致后續高通發布的“升級版本”驍龍8+采用了臺積電的4nm工藝。所以對三星來說，和臺積電爭奪先進制程芯片訂單的道路注定不會一帆風順。 據了解，臺積電和三星的5nm及以下先進制程的芯片主要用于手機等消費電子領域。臺積電財報顯示，2022年二季度，公司晶圓代工收入中，38%來源于手機領域，43%收入來源于HPC領域。 但目前，全球已經進入“消費電子寒冬”，手機、筆記本電腦等產品的銷量情況并不樂觀。 據Counterpoint發布的報告，2022年二季度全球智能手機出貨量為2.95億部，同比下降9%，環比下降10%。這是自2020年初疫情暴發以來，首次出現季度出貨量降至3億部以下的情況。 而市場調研機構Canalys報告稱，2022年二季度全球筆記本電腦出貨量為5450萬臺，同比下滑18.6%，已經連續三個季度下滑。 不過在這種背景之下，三星和臺積電卻選擇了擴大對先進制程芯片的投入。據媒體報道，盡管目前全球經濟不景氣，但三星仍計劃到2027年將其先進芯片的產能提高三倍以上，以滿足強勁的需求。據今年6月財聯社報道，臺積電將砸1萬億新臺幣在臺中擴大2nm產能布局。 |
