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10月28日，上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：華嶺股份，股票代碼：430139.BJ）成功登陸北京證券交易所。華嶺股份本次發(fā)行4000萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)為13.50元/股。 招股書(shū)顯示，作為國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路專(zhuān)業(yè)測(cè)試企業(yè)，華嶺股份為集成電路企事業(yè)單位提供優(yōu)質(zhì)、高效的測(cè)試解決方案，其主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。 聚焦第三方集成電路測(cè)試 業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng) 根據(jù)招股書(shū)，華嶺股份專(zhuān)注于第三方集成電路專(zhuān)業(yè)測(cè)試，通過(guò)購(gòu)置集成電路測(cè)試設(shè)備，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證，為下游客戶(hù)提供晶圓測(cè)試和成品測(cè)試服務(wù)。與封測(cè)一體廠(chǎng)商相比，第三方測(cè)試廠(chǎng)商專(zhuān)注于測(cè)試環(huán)節(jié)，專(zhuān)注于測(cè)試技術(shù)研究、測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、軟硬件結(jié)合進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試、測(cè)試數(shù)據(jù)的收集與分析；產(chǎn)能上調(diào)配更為靈活，不存在內(nèi)部封裝產(chǎn)能與測(cè)試產(chǎn)能錯(cuò)配情形，減少產(chǎn)能重復(fù)投資，通過(guò)規(guī)模效應(yīng)降低產(chǎn)業(yè)鏈測(cè)試成本及費(fèi)用；獨(dú)立性上，可以避免測(cè)試結(jié)果受到其他利益因素影響，保證測(cè)試結(jié)果有效反饋。 為保持在第三方集成電路專(zhuān)業(yè)測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先性和持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力，自成立以來(lái)，華嶺股份一直深耕該領(lǐng)域，持續(xù)擴(kuò)充人才隊(duì)伍和提升技術(shù)實(shí)力。 招股書(shū)顯示，華嶺股份擁有一支由行業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過(guò)三十年的國(guó)務(wù)院特殊津貼獲得者、學(xué)術(shù)帶頭人、上海市領(lǐng)軍人才、國(guó)家級(jí)專(zhuān)家?guī)鞂?zhuān)家和眾多優(yōu)秀中青年技術(shù)骨干組成的穩(wěn)定核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，配置國(guó)際先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)集成電路測(cè)試設(shè)備，建立了高等級(jí)凈化測(cè)試環(huán)境以及在線(xiàn)實(shí)時(shí)生產(chǎn)監(jiān)控系統(tǒng)，技術(shù)研發(fā)和服務(wù)場(chǎng)地面積超過(guò)10,000平方米，測(cè)試能力覆蓋 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存儲(chǔ)器芯片、通信芯片、射頻芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等廣泛產(chǎn)品領(lǐng)域，服務(wù)產(chǎn)品工藝覆蓋7nm-28nm等先進(jìn)制程。 依托強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力與長(zhǎng)期的經(jīng)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)積累，華嶺股份成為集成電路測(cè)試領(lǐng)域領(lǐng)先、具有持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力的測(cè)試企業(yè)，并獲得可圈可點(diǎn)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。根據(jù)招股書(shū)披露的數(shù)據(jù)，2019-2021年，華嶺股份營(yíng)業(yè)收入分別為1.46億元、1.92億元、2.84億元，歸母凈利潤(rùn)分別為0.37億元、0.56億元、0.90億元，均呈現(xiàn)連年增長(zhǎng)的走勢(shì)。 立足技術(shù)創(chuàng)新與自主研發(fā) 屢獲市場(chǎng)認(rèn)可 華嶺股份歷來(lái)重視研發(fā)投入，以研發(fā)帶動(dòng)測(cè)試技術(shù)和方案的優(yōu)化與升級(jí)，旨在提升公司測(cè)試服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)領(lǐng)先性。招股書(shū)顯示，2019-2021年華嶺股份研發(fā)投入分別為4951.80萬(wàn)元、3803.15萬(wàn)元和4325.05萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為33.94%、19.84%和15.21%，處于較高水平。 在核心技術(shù)方面，華嶺股份立足于技術(shù)創(chuàng)新與自主研發(fā)，在高端設(shè)計(jì)應(yīng)用測(cè)試解決方案、先進(jìn)工藝產(chǎn)品的測(cè)試方案、先進(jìn)封裝測(cè)試解決方案等各方面積累了較為豐富的核心技術(shù)成果。公司掌握了高性能CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、人工智能芯片等高端芯片的測(cè)試技術(shù)；開(kāi)發(fā)了高密度、微間距及高速KGD晶圓測(cè)試等先進(jìn)工藝產(chǎn)品測(cè)試硬件設(shè)計(jì)解決方案；完成了三維集成高密度封裝相關(guān)測(cè)試解決方案開(kāi)發(fā)，具備三維立體封裝芯片協(xié)同測(cè)試及測(cè)試程序管理能力。 華嶺股份還自主研發(fā)了“芯片測(cè)試云”智能測(cè)試服務(wù)體系，建立了完善的集成電路測(cè)試虛擬工廠(chǎng)，提供遠(yuǎn)程調(diào)試、遠(yuǎn)程控制、測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳等云測(cè)試服務(wù)，在提高測(cè)試品質(zhì)的同時(shí)，大幅度提升生產(chǎn)效率，為客戶(hù)提供更加高效的服務(wù)。公司建立了完善的質(zhì)量控制體系，并嚴(yán)格執(zhí)行管控，確保測(cè)試品質(zhì)及效率，為客戶(hù)提供高效、快速整套解決方案及高質(zhì)量測(cè)試服務(wù)，通過(guò)了 ISO9001 質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001環(huán)境體系認(rèn)證、CMA（中國(guó)計(jì)量認(rèn)證）計(jì)量認(rèn)證證書(shū)、CNAS（中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)）國(guó)家實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書(shū)等一系列體系認(rèn)證。 堅(jiān)持走自主化創(chuàng)新的華嶺股份，也接連收獲了外界的認(rèn)可。自成立以來(lái)，公司先后承擔(dān)了8項(xiàng)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目，多項(xiàng)其他國(guó)家集成電路技術(shù)和上海市科技攻關(guān)等測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，先后獲得上海市科技進(jìn)步獎(jiǎng)、浦東新區(qū)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)、浦東新區(qū)創(chuàng)新成就獎(jiǎng)等10余次。 登陸資本市場(chǎng)后，華嶺股份表示，將保持公司在國(guó)內(nèi)測(cè)試行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，將華嶺建成國(guó)家集成電路行業(yè)重要的技術(shù)平臺(tái)和重要技術(shù)創(chuàng)新發(fā)源地。相信華嶺股份也將借助資本市場(chǎng)的力量，不斷提高自主創(chuàng)新能力，緊隨時(shí)代與技術(shù)發(fā)展步伐，不斷增強(qiáng)企業(yè)硬實(shí)力，為集成電路行業(yè)發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)。 |
