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來源：鳳凰網(wǎng)科技 北京時間11月3日消息，高通公司將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供基帶芯片。而在此前，高通原本預計這塊生意將被蘋果的自主基帶芯片搶走。 高通周三在發(fā)布財報時發(fā)表評論稱，該公司原計劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預計將保持目前的供應水平。該聲明證實，蘋果明年的機型不會采用自己的自研基帶設計。 自從2019年與高通達成和解，并同意在可預見的未來在iPhone中使用該公司的基帶芯片以后，蘋果開始致力于打造自己的手機基帶芯片。蘋果芯片開發(fā)主管在2020年告訴員工，該組件的開發(fā)正在進行中。但今年早些時候有報道稱，蘋果的這一努力受到了基帶原型版本存在過熱的阻礙，該公司最早要到2024年才會開始更換自研基帶芯片。 蘋果尚未置評。不過，這一利好消息并沒有給高通的投資者帶來多少安慰。目前，高通正在努力應對智能手機需求普遍下滑的局面，該公司發(fā)布的業(yè)績展望遠低于預期，導致股價在盤后交易中一度下跌8.4%。 |
