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5月19日，在臺北國際電腦展（Computex 2025）開幕主題演講中，高通公司總裁兼首席執行官Cristiano Amon正式宣布，高通將憑借其自研Oryon CPU架構與英偉達GPU的深度整合，重返數據中心市場。這一戰略標志著高通從移動端芯片供應商向全棧式算力解決方案提供商的轉型，也折射出AI算力需求對硬件生態鏈的重構趨勢。 戰略核心：定制化CPU與英偉達GPU的異構協同 Amon在演講中透露，高通正研發專為數據中心設計的定制化CPU，其核心目標是通過與英偉達GPU的無縫銜接，提供更高效的混合算力解決方案。這一策略直指當前AI訓練與推理任務對“CPU+GPU”協同能力的迫切需求： 技術突破：高通基于2021年收購的Nuvia公司技術，打造了高性能、低功耗的Oryon CPU架構，該架構已應用于驍龍X系列PC處理器，未來將擴展至數據中心領域。 生態整合：高通與英偉達的合作將實現CPU與GPU的硬件級協同，例如通過NVLink-C2C等高速互連技術，優化多模態大模型訓練中的數據傳輸效率。 場景聚焦：高通將優先布局AI推理集群，其CPU的低功耗特性可降低數據中心TCO（總擁有成本），同時英偉達GPU提供強大的訓練算力，形成“推理+訓練”的閉環生態。 市場背景：AI算力需求激增下的生態重構 Amon指出，隨著AI大模型參數規模突破萬億級，傳統CPU與GPU獨立運行的架構已難以滿足需求。當前，數據中心CPU市場呈現“雙寡頭+云廠商自研”格局： 英特爾與AMD：占據超90%市場份額，但X86架構在能效比上逐漸落后于Arm架構。 云廠商自研：亞馬遜AWS的Graviton系列、微軟Azure的Cobalt系列等定制化芯片，進一步擠壓傳統芯片廠商空間。 高通選擇此時切入，正是瞄準了Arm架構在能效比上的優勢，以及英偉達GPU在AI訓練市場的統治地位。通過差異化策略，高通試圖打破“CPU選X86，GPU選英偉達”的固有認知。 生態布局：從區域合作到全球算力網絡 為加速市場滲透，高通同步推進多項生態合作： 區域化算力網絡：與沙特人工智能公司Humain簽署諒解備忘錄，共建中東地區數據中心，并獲得沙特公共投資基金支持。這一合作不僅為高通提供技術驗證場景，也為其技術標準輸出創造新路徑。 跨行業協同：與英偉達的合作延伸至軟件層面，高通CPU將深度適配英偉達的CUDA-X AI庫與Omniverse平臺，覆蓋從自動駕駛到數字孿生的全場景。 開發者生態：高通承諾其數據中心CPU將兼容主流AI框架（如PyTorch、TensorFlow），并推出開發者套件，降低遷移成本。 技術路線：從端側到云端的AI算力延續 Amon強調，高通在數據中心市場的布局并非孤立，而是其“端側AI+云端AI”戰略的自然延伸： 端側積累：驍龍X系列PC處理器已實現NPU算力超45 TOPS，支持Stable Diffusion等模型本地化運行，為云端推理場景提供技術驗證。 云端擴展：數據中心CPU將延續低功耗設計，例如采用臺積電3nm制程，單芯片功耗控制在200W以內，較傳統X86服務器芯片降低40%。 能效比優勢：高通預計，其數據中心解決方案的每瓦性能（Performance per Watt）將比傳統方案提升3倍，滿足綠色數據中心建設需求。 市場挑戰與行業影響 盡管戰略清晰，高通仍需面對多重挑戰： 生態壁壘：數據中心客戶對芯片穩定性要求極高，高通需證明其Arm架構CPU在虛擬化、安全隔離等方面的可靠性。 競爭壓力：英特爾Sapphire Rapids、AMD Genoa等X86處理器已占據市場主導，而Ampere Computing等Arm陣營廠商也在加速擴張。 客戶信任：企業用戶對Arm架構服務器的采購決策周期較長，高通需通過標桿案例（如Humain合作項目）建立市場信心。 不過，Amon對高通的前景保持樂觀。他援引PC市場進展為例：高通僅用一年時間，便將驍龍X系列PC的全球應用適配數量從0提升至200個，用戶原生應用使用時間占比達93%。“如果我們能在PC市場復制這一速度，數據中心市場同樣值得期待。” |
