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應(yīng)用于導(dǎo)通接地的室溫固化新配方，良率和可靠性顯著提高，為熱敏基板提供超強保護(hù) 漢高今日推出其最新導(dǎo)電膠（ECA）產(chǎn)品。該產(chǎn)品可在室溫條件下固化，從而提高良率并保護(hù)移動設(shè)備緊湊攝像頭模組（CCM）的內(nèi)部溫度敏感結(jié)構(gòu)。Loctite Ablestik ICP 2120是一款濕氣固化導(dǎo)電膠，具備強大的電子電氣設(shè)備接地性能，有利于保護(hù)持續(xù)微型化及更輕薄的移動設(shè)備攝像頭組件。 “Loctite Ablestik ICP 2120展現(xiàn)了漢高提供廣泛解決方案的技術(shù)實力。”漢高粘合劑電子材料研發(fā)總監(jiān)Toshiki Natori指出材料配方的專長體現(xiàn)在產(chǎn)品的多種特性上，并表示：“許多導(dǎo)電膠材料都是溶劑型粘合劑，需要在高溫下實現(xiàn)完全固化。漢高憑借其技術(shù)專長打造了獨一無二的化學(xué)平臺，而且借助該平臺而研發(fā)的Loctite Ablestik ICP 2120適用于批量生產(chǎn)，滿足高性能需求。” 除了其核心的電子電氣優(yōu)勢外，Loctite Ablestik ICP 2120具備低模量（在25°C 溫度下，達(dá)到900 MPa）的化學(xué)特性，強化了抗跌落性能；并且它能夠在室溫或低溫條件下快速固化（在50°C條件下，30分鐘實現(xiàn)固化），從而可實現(xiàn)批量處理，并且有助于基板保護(hù)和節(jié)能降耗。對更小、更薄和更復(fù)雜的緊湊攝像頭模組基板過度加熱，會產(chǎn)生翹曲或收縮現(xiàn)象，影響光學(xué)性能并降低良率，因此有必要限制高溫加工。 更為重要的是，Loctite Ablestik ICP 2120專為電子導(dǎo)通接地而設(shè)計，漢高優(yōu)化其電學(xué)特性以滿足高性能需求。該產(chǎn)品在客戶模組器件上表現(xiàn)出低直接接觸電阻（DCR<5Ω/件）以及低體積電阻的特性，能確保徹底消除基板上的靜電放電，從而實現(xiàn)穩(wěn)定運行。此外，隨著緊湊攝像頭模組功能的不斷擴展，且需要保持相對較小的體積，這就可能產(chǎn)生發(fā)熱問題。Loctite Ablestik ICP 2120具有高導(dǎo)熱率，達(dá)到7.0 W/m-K，有助于散熱，從而提高產(chǎn)品性能和可靠性。 盡管Loctite Ablestik ICP 2120起初專為緊湊攝像頭模組多攝像頭應(yīng)用而開發(fā)，但其化學(xué)特性也適合其他導(dǎo)電膠應(yīng)用領(lǐng)域，例如：消費電子模組組件接地或器件級電磁干擾（EMI）屏蔽。正如Natori所總結(jié)道：“這款導(dǎo)電膠非常獨特，在保護(hù)熱敏微型元件精密特性、滿足量產(chǎn)要求的同時，提供出色的電學(xué)性能。對于移動設(shè)備設(shè)計師而言，完美結(jié)合這些優(yōu)勢和性能的產(chǎn)品不可多得。” 欲了解更多信息，請訪問www.henkel-adhesives.com/electronics。 |
