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應用于導通接地的室溫固化新配方，良率和可靠性顯著提高，為熱敏基板提供超強保護 漢高今日推出其最新導電膠（ECA）產品。該產品可在室溫條件下固化，從而提高良率并保護移動設備緊湊攝像頭模組（CCM）的內部溫度敏感結構。Loctite Ablestik ICP 2120是一款濕氣固化導電膠，具備強大的電子電氣設備接地性能，有利于保護持續微型化及更輕薄的移動設備攝像頭組件。 “Loctite Ablestik ICP 2120展現了漢高提供廣泛解決方案的技術實力。”漢高粘合劑電子材料研發總監Toshiki Natori指出材料配方的專長體現在產品的多種特性上，并表示：“許多導電膠材料都是溶劑型粘合劑，需要在高溫下實現完全固化。漢高憑借其技術專長打造了獨一無二的化學平臺，而且借助該平臺而研發的Loctite Ablestik ICP 2120適用于批量生產，滿足高性能需求。” 除了其核心的電子電氣優勢外，Loctite Ablestik ICP 2120具備低模量（在25°C 溫度下，達到900 MPa）的化學特性，強化了抗跌落性能；并且它能夠在室溫或低溫條件下快速固化（在50°C條件下，30分鐘實現固化），從而可實現批量處理，并且有助于基板保護和節能降耗。對更小、更薄和更復雜的緊湊攝像頭模組基板過度加熱，會產生翹曲或收縮現象，影響光學性能并降低良率，因此有必要限制高溫加工。 更為重要的是，Loctite Ablestik ICP 2120專為電子導通接地而設計，漢高優化其電學特性以滿足高性能需求。該產品在客戶模組器件上表現出低直接接觸電阻（DCR<5Ω/件）以及低體積電阻的特性，能確保徹底消除基板上的靜電放電，從而實現穩定運行。此外，隨著緊湊攝像頭模組功能的不斷擴展，且需要保持相對較小的體積，這就可能產生發熱問題。Loctite Ablestik ICP 2120具有高導熱率，達到7.0 W/m-K，有助于散熱，從而提高產品性能和可靠性。 盡管Loctite Ablestik ICP 2120起初專為緊湊攝像頭模組多攝像頭應用而開發，但其化學特性也適合其他導電膠應用領域，例如：消費電子模組組件接地或器件級電磁干擾（EMI）屏蔽。正如Natori所總結道：“這款導電膠非常獨特，在保護熱敏微型元件精密特性、滿足量產要求的同時，提供出色的電學性能。對于移動設備設計師而言，完美結合這些優勢和性能的產品不可多得。” 欲了解更多信息，請訪問www.henkel-adhesives.com/electronics。 |
