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來源：IT之家 芯片進入大規(guī)模生產(chǎn)之前，需要進行“試生產(chǎn)”，也就是流片，對完成的設(shè)計電路先生產(chǎn)幾片、幾十片。流片是一個極其昂貴的過程。 在 14 納米制程的時代，流片一次的費用大約需要 300 萬美元。而到了 7 納米，流片費用則要高達 3000 萬美元。為了防止冒失的浪費，需要通過電子設(shè)計自動化（EDA）軟件上進行仿真測試。即使所有設(shè)計工具的成本都加起來，也抵不上一次流片的費用。因此，要在軟件上通過仿真，確保萬無一失，才能真正開始流片。 那么什么算是“萬無一失”呢？ 這是一個被稱作簽核（Sign-off）的過程。在一個長長的清單上，功耗、噪聲、散熱、靜電等需要逐一簽核。只有經(jīng)被確認過的 EDA 軟件仿真過，晶圓加工廠才會認可相關(guān)結(jié)果。 每當(dāng)臺積電開行業(yè)大會時，整個半導(dǎo)體行業(yè)幾乎都會洗耳恭聽。它會提及到許多已經(jīng)驗證過的工具和方案。對于行業(yè)而言，不管哪種方案，都會向它靠攏。經(jīng)過臺積電驗證過的，就成為了行業(yè)里的金標準，是主流的選擇。 
對于電子設(shè)計自動化軟件而言，臺積電主要認可的是四大 EDA 廠商合稱 MACS，分別是 Synopsys、Cadence、Mentor，以及在仿真 CAE 等領(lǐng)域的龍頭企業(yè) Ansys。Ansys 在 EDA 軟件的刀鋒寒光，似乎被其整體品牌的光芒所掩蓋，但絲毫不影響其 EDA 軟件成為行業(yè)的金標準之一。EDA 軟件的四大金剛，也在合力主導(dǎo)著芯片發(fā)展的方向。
全球 EDA 市場集中度相當(dāng)高，如果僅從 EDA 軟件（不包含 IP）來看，那么四大金剛的市場占比可以達到 80%，美國供應(yīng)商占據(jù)了主導(dǎo)性的地位。剩余的市場份額，則被其它很多的 EDA 軟件所瓜分，其中包括澳大利亞的 Altium，美國 Silvaco 和 Aldec 等，國內(nèi)則有今年先后上市的公司概倫電子和華大九天等。但在美國，已經(jīng)有二十年沒有新的 EDA 公司上市。就全球格局而言，這個市場呈現(xiàn)了高度成熟的跡象。然而，EDA 軟件是半導(dǎo)體行業(yè)的急先鋒，它正在醞釀著全新的內(nèi)涵，以便適應(yīng)芯片制程的最新風(fēng)潮。 原子們住進了新的宮殿 毫無疑問，小芯片（Chiplet）成為近兩年的焦點之一。但需要指出的是，三維封裝技術(shù)由來已久，半導(dǎo)體的先進制程多年來一直就在兩條路上展開。 第一條大路，就是沿著摩爾定律所指明的方向，按照節(jié)點演進的規(guī)律，高歌猛進。摩爾定律是條令人舒服的捷徑，讓半導(dǎo)體規(guī)劃人士感到幸福的事情就是技術(shù)路線圖是確定的。這座溫暖的燈塔一直穩(wěn)定地照耀了六十多年，但是燈塔的光芒正在黯淡，人們擔(dān)心它會失去最后的光芒。先進制程正在接近一個納米的尺寸。這好比是一把無限縮微的寶劍闖進了無數(shù)原子所居住的殿堂，而隨意游蕩的原子面對不速之客將會呈現(xiàn)出驚詫、暴怒，以及不可琢磨的全新特性。原子尺寸，是讓微觀世界保持完整的最小堡壘，這也是芯片物理世界的終極戰(zhàn)場。基于原子的區(qū)間分割，將是摩爾定律最后的榮光。 后摩爾時代，正是需要為這即將蒙塵的燈火，尋找全新的光源。 第二條小路，其實業(yè)界早就看見了，但這條路上人煙稀少。日本從上個世紀八十年代就在考慮三維封裝的路線。簡單說，就像是在二維平面的垂直方向，建一座三維的高樓。由于第一條路的暢通無阻和高效，人們對這條小路并不熱衷。但是，隨著后摩爾定律時代的到來，芯片工藝在主路遭遇到了橫眉冷對的原子而南墻乍起，那么三維封裝這一非主流的方式，現(xiàn)在成為一種全新的武器。Chiplet 小芯片開始登場。通過眾多小芯片的相互組合，構(gòu)建出一個系統(tǒng)級的大芯片。 這是一種系統(tǒng)思維，實現(xiàn)各種同構(gòu)和異構(gòu)電路的立體集成。更妙的是，它是一種“芯片軟件化”的思路。每個小芯片，都可以看成是某個軟件的一個子函數(shù)。這些小芯片，將會以“軟件程序調(diào)用”的方式，被搬過來搬過去，進行組合。這種積木式的搭建方式，本質(zhì)是一種知識復(fù)用，每個小芯片都是身懷絕技，經(jīng)歷了摩爾定律的歷練。 因此小芯片的封裝方式，并不意味著傳統(tǒng)魚鰭狀的場效應(yīng)晶體管的崩潰。恰恰相反，通過小芯片，可以繼續(xù)激發(fā)鰭狀管的極限。二者實際是互補的路線。每一個子函數(shù)，仍然需要保證是最優(yōu)算法；每個小芯片，仍然需要是最優(yōu)制程。“超越摩爾”并非是打碎摩爾定律另辟蹊徑，而是依然要站在摩爾定律高聳的肩膀上才能實現(xiàn)的超越。 高級封裝，并非是簡單封裝的疊加。這不太可能是一個只由傳統(tǒng)下游封裝制造商所能發(fā)起的戰(zhàn)斗。這注定是從晶圓加工廠的設(shè)計源頭，所發(fā)起的槍聲。無論是高級封裝，還是小芯片，都只能從芯片設(shè)計出發(fā)。這條路線的基準，大概率只能由芯片制造商來推進，而不是傳統(tǒng)封裝公司。 原子可以變得愉快起來。它們習(xí)以為常的平層房屋，將要拔地而起變成高樓大廈。微小的芯片，開始多了許多鄰居。然而，它們也正在進入一個大尺寸空間的宏觀世界。熱、電磁、力等各種不相關(guān)的物理疊加效應(yīng)，就像一股越來越猛的西風(fēng)一樣穿堂而過，曾經(jīng)可以被忽略的呼嘯聲變得尖利起來。多物理場效應(yīng) —— 這一在宏觀尺寸會表現(xiàn)更明顯的現(xiàn)象，開始對原子新殿堂構(gòu)成極大的威脅。散熱、翹曲等都成為芯片制造的巨大挑戰(zhàn)。 樂于為原子建造新宮殿的芯片設(shè)計工程師們，必須拿出應(yīng)付多物理場效應(yīng)的手段。全方位仿真自然是必不可少的工具。而這一點，在航空、機械、汽車等工程師們眼里，早已是司空見慣的挑戰(zhàn)。Ansys 正是多物理場仿真的領(lǐng)頭羊，它為嫻熟的工程師們提供了得心應(yīng)手的工具。 從最早的力學(xué)起家，Ansys 逐漸擴大版圖到流體、熱、電磁、光電等物理場。即使在半導(dǎo)體的 EDA 軟件領(lǐng)域的仿真市場，也已經(jīng)苦心經(jīng)營了多年。而當(dāng)前的小芯片，則讓它的多物理場的仿真功能顯得格外耀眼。 新的 EDA 軟件時代，已經(jīng)到來。
遲到的 3G，先一步的判斷 早在 2008 年 4 月，已在機械制造仿真領(lǐng)域確立了王者地位的 Ansys，以 5.4 億美元的價格，收購了 EDA 廠商 Ansoft，后者在電路板的高頻仿真領(lǐng)域，建立了自己獨特的優(yōu)勢。它的業(yè)界電磁場金標準仿真軟件 HFSS，一度占據(jù)了電磁場和射頻電路的 80% 市場份額。 通過這次并購，Ansys 直接進入了芯片行業(yè)。然而這次闖進半導(dǎo)體，一度被認為是一次失敗的收購。收購之時還是在股市高點，而兩個月之后金融危機不期而至，股市大跌。看起來真是虧本的買賣。 2008 年對于手機市場而言，漫長的 2G 通訊正在走向它最后的時光。從 1995 年，國內(nèi)就進入了 2G 時代。除了打電話，短信業(yè)務(wù)開始興起。這正是諾基亞漫長而悠遠的霸者時光。2G 到 3G 的過渡，經(jīng)歷了比人們想象中要長得多的時間。到 2009 年中國正式頒發(fā) 3G 牌照，前后經(jīng)歷了 14 年。相比之下，從 3G 到 4G 牌照的頒發(fā)，只用了四年多時間。 而 Ansys 就在這個通訊旋轉(zhuǎn)門切換的一瞬間，擠進了電子行業(yè)的殿堂。2009 年開始，3G 通訊終于拾起上揚的曲線，帶來了整個電子行業(yè)的繁榮。而在 2010 年蘋果 iPhone4 已經(jīng)開始確立了市場地位，芯片開始越來越復(fù)雜。隨著通訊行業(yè)的巨大拉動，對于芯片的高速高頻仿真的要求越來越多，Ansys 對 ANSOFT 的收購舉動，變成了一次提前踩點金不換的先手棋。 系統(tǒng)級的前夜 2011 年芯片功率設(shè)計軟件 Apache Design Solutions 公司，本來正處于上市前的靜默期，沒想到卻被 Ansys 海底撈月，以 3.1 億美元收購。而此時 Ansys 的收入雖然僅為 7 億美元，但其市值卻達到 60 億美元，資本市場對于該企業(yè)的未來給予了充分的信任。 而這場收購，則源自 Ansys 對未來芯片走向的判斷。 芯片的構(gòu)成，一般而言有三道法門，分別是芯片級（Chip）、封裝級（Packaging）和由 PCB 板將多個芯片連接在一起構(gòu)成的系統(tǒng)（System）。這三者的每一層，各有自己的苦惱要應(yīng)付。 芯片上一條線路只有十幾個到幾百個原子的寬度。數(shù)億個門電路會分布在狹小的空間，芯片的功耗和靜電都會成為工程師需要面對的攔路虎。 然后是封裝，要將微小塵埃般的芯片用封裝保護起來，避免灰塵和潮濕等破壞芯片。這中間涉及到大量的電磁效應(yīng)和熱效應(yīng)。 最后是需要通過電路板將多個芯片連接起來，并提供對外的接口，結(jié)合操作系統(tǒng)和軟件，就構(gòu)成了系統(tǒng)。 Ansys 創(chuàng)新地將這三個部分合起來考慮它的仿真問題，用一體化 CPS（Chip-Package-System）的角度來實現(xiàn)綜合性能的優(yōu)化。這就是像將時間快進到未來，在摩爾定律的另一端反向看待芯片發(fā)展所需要的仿真技術(shù)。只有將芯片-封裝-系統(tǒng)這三駕馬車完美地組合在一起，才能提供更好的芯片。 Ansys 已經(jīng)具備了系統(tǒng)級和封裝級的仿真軟件，而 Apache 正是一個芯片級的產(chǎn)品。三者貫通，是最好的選擇。而從 Apache 公司的角度來看，即使成功上市能帶來暫時的技術(shù)領(lǐng)先，但長期的獨立性依然是一個問號。 在這種情況下，Ansys 得以成功地將 Apache 納入囊中。Apache 是 EDA 軟件市場的一個狹窄縫隙里的一條大魚。它的 RedHawk 軟件在半導(dǎo)體的功耗設(shè)計優(yōu)化及芯片供電領(lǐng)域具有舉足輕重的位置。它可以幫助手機或者筆記本電腦的工程師，輕松實現(xiàn)省電的需求。可以說，RedHawk 軟件憑一己之力將低功耗設(shè)計做成了一個利基市場的王者，而不是 EDA 工具上的一個功能按鈕。它在全球低功耗領(lǐng)域一度占有全球 90% 的市場，也因此成為臺積電的金標準。 EDA 軟件的一縱與一橫 EDA 軟件就好像是芯片發(fā)展的帶刀侍衛(wèi)，但各有分工。 Ansys 在芯片設(shè)計領(lǐng)域的定位和其它 EDA 廠商相比有較大的差別，其主要專注在芯片的簽核和仿真領(lǐng)域。而 Synopsys、Cadence 軟件則更專注于芯片設(shè)計的流程，完成從構(gòu)架、功能到原理圖和版圖設(shè)計與驗證的過程。 對于芯片設(shè)計來說，僅僅完成基本的設(shè)計驗證是遠遠不夠的，還需要考慮信號完整性和電源完整性問題，以及芯片發(fā)熱和散熱的熱完整性問題，更多的還要有熱形變、熱應(yīng)力和材料特性的結(jié)構(gòu)完整性問題等。芯片損壞，往往并非是由于超壓或失誤操作導(dǎo)致。其中的真正殺手是熱，芯片失效有大約四分之三是因為熱在“搗鬼”。這正是 Ansys 解決的問題，它為芯片設(shè)計建立一道防線。 如果拿一架飛機來做類比，另外三家 EDA 軟件主要是在做飛機的縱向機體，而飛機要能平穩(wěn)起飛還需要有橫向的機翼。這個機翼就是 Ansys 專注的領(lǐng)域。既有設(shè)計流程的縱向，又有簽核流程的橫向，一橫加一縱，EDA 的四大金剛軟件 MACS 合在一起才能最終完成芯片的設(shè)計。
簡單來說，人們更容易注意到“一縱”的設(shè)計，而忽略“一橫”的仿真。EDA 軟件最早的鼻祖，是從美國伯克利分校而來。但第一款 EDA 軟件 SPICE，其實就是從仿真開始。當(dāng)時數(shù)百個晶體管，還是比較容易畫出來的。而仿真，則需要更復(fù)雜的偏微分方程求解。可以說，EDA 軟件從開始誕生之日，就帶著強烈的仿真氣味。 EDA 軟件曾經(jīng)跟機械行業(yè)的仿真軟件有了一段時間的分離，二者看上去似乎是各走各的路。而現(xiàn)在，兩條曾經(jīng)分離的路又開始匯聚在一起。 如果拆開以前的手機殼，會發(fā)現(xiàn)手機基本是空心的，有些對方是空蕩蕩的地盤。而現(xiàn)在的手機基本是實心的，因為功能太多而不得不塞滿了集成電路，幾乎沒有多余空間。這使得各種干擾、熱傳導(dǎo)等，相互間產(chǎn)生影響，多物理場效應(yīng)的問題被直線放大。 手機的空間太擠了。如果芯片從人的視角去看，它需要拖家?guī)Э冢敲醋罱嗄晁男腋８幸欢ㄔ诩眲∠陆怠Ｒ驗樾酒摹叭司臻g”面積越來越小了。由于手機的物理尺寸，需要與人手的大小相結(jié)合，單手能操作的尺寸，就是手機空間的天花板。無論是熱分析、電磁、高速信號，還是封裝結(jié)構(gòu)的仿真，都要聯(lián)合上陣，才能應(yīng)付這越來越擁擠的空間。作為從芯片到封裝，到大系統(tǒng)的全流程仿真解決方案，Ansys 能夠幫助設(shè)計師提前鎖定信心，為每個空間塞滿了芯片而無需擔(dān)心會失效。 小記：小尺寸大宇宙 無論是否有夸張的成分，元宇宙正在呈現(xiàn)出一幅攝人心魄的圖景。在那里，萬物相互嵌套，互為鏡像，人們周邊的景深被重新置換，而宏大的生命觀也將被重新改寫。元宇宙的核心動力來自芯片，那是原子級的原力源泉所在。英偉達正在為元宇宙傾注了全部的心血，它跟 Ansys 的全面合作，則讓人意識到，一個虛擬與現(xiàn)實相互融合世界之中，仿真所起到的決定性作用。而在小芯片的頂級制造工藝里，EDA 軟件正在大幅度加強自己的仿真力量。唯有此，超越摩爾定律才能重新真正邁過門檻。 |
