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來源：高通中國(guó) 今日，2022驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出第一代驍龍AR2平臺(tái)，該平臺(tái)提供開創(chuàng)性AR技術(shù)，將助力打造新一代功能強(qiáng)大的輕薄AR智能眼鏡。全新驍龍AR2平臺(tái)從設(shè)計(jì)之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設(shè)計(jì)，并開創(chuàng)真實(shí)世界與元宇宙相融合的空間計(jì)算體驗(yàn)新時(shí)代。 專為AR打造：為打造超輕薄、高性能AR眼鏡，公司采用多芯片分布式處理架構(gòu)并結(jié)合定制化IP模塊。驍龍AR2平臺(tái)主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%**，平臺(tái)整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能夠支持AR眼鏡實(shí)現(xiàn)低于1W的功耗。這將支持在AR眼鏡上打造更豐富的體驗(yàn)，以及更長(zhǎng)時(shí)間的舒適佩戴，滿足消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)使用場(chǎng)景的需求。 AR分布式處理架構(gòu)：為了實(shí)現(xiàn)更均勻的配重并降低左右眼鏡腿寬度，驍龍AR2平臺(tái)采用多芯片架構(gòu)，包括AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺(tái)。驍龍AR2能夠動(dòng)態(tài)地將時(shí)延敏感型感知數(shù)據(jù)處理直接分配給眼鏡終端，把更復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理需求分流到搭載驍龍平臺(tái)的智能手機(jī)、PC或其他兼容的主機(jī)終端上***。 AR處理器為實(shí)現(xiàn)動(dòng)作到顯示（M2P）低時(shí)延而優(yōu)化，同時(shí)支持多達(dá)九路并行攝像頭進(jìn)行用戶和環(huán)境理解。其增強(qiáng)的感知能力包括能夠改善用戶運(yùn)動(dòng)追蹤和定位的專用硬件加速引擎，用于降低手勢(shì)追蹤或六自由度（6DoF）等高精度輸入交互時(shí)延的AI加速器，以及支持更流暢視覺體驗(yàn)的重投影引擎。 AR協(xié)處理器聚合攝像頭和傳感器數(shù)據(jù)，并支持面向視覺聚焦渲染的眼球追蹤和虹膜認(rèn)證，從而僅對(duì)用戶注視的內(nèi)容進(jìn)行工作負(fù)載優(yōu)化，以幫助降低功耗。 連接平臺(tái)利用高通FastConnect™ 7800連接系統(tǒng)，開啟極速商用Wi-Fi 7連接，使AR眼鏡和智能手機(jī)或主機(jī)終端之間的時(shí)延低于2毫秒。集成了對(duì)于FastConnect XR軟件套件2.0的支持，能夠更好地控制XR數(shù)據(jù)，以改善時(shí)延、減少抖動(dòng)并避免不必要的干擾。 AR生態(tài)系統(tǒng)：除了變革性的驍龍AR2技術(shù)外，打造涵蓋硬件、全套感知技術(shù)和軟件工具的端到端解決方案對(duì)創(chuàng)建沉浸式體驗(yàn)至關(guān)重要。為了讓開發(fā)者創(chuàng)建出色的頭戴式AR應(yīng)用，驍龍AR2平臺(tái)和第二代驍龍®8移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)已優(yōu)化支持Snapdragon Spaces。Snapdragon Spaces™ XR開發(fā)者平臺(tái)旨在為開發(fā)者重新打造頭戴式AR內(nèi)容鋪平道路，幫助推動(dòng)整個(gè)AR眼鏡細(xì)分市場(chǎng)。 高通技術(shù)公司副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國(guó)（Hugo Swart）表示： 驍龍AR2平臺(tái)專為應(yīng)對(duì)頭戴式AR領(lǐng)域的獨(dú)特挑戰(zhàn)而打造，并將行業(yè)領(lǐng)先的處理、AI和連接體驗(yàn)集成在輕薄時(shí)尚的外觀設(shè)計(jì)中。隨著對(duì)VR、MR和AR設(shè)備技術(shù)與外觀的差異化需求不斷涌現(xiàn)，驍龍AR2將成為我們XR產(chǎn)品組合中定義元宇宙體驗(yàn)的又一代表作，助力OEM合作伙伴變革AR眼鏡。 微軟MR、終端和技術(shù)企業(yè)副總裁Rubén Caballero表示： 微軟與高通就驍龍AR2平臺(tái)的需求展開密切合作，助力打造專用基礎(chǔ)技術(shù)以解鎖AR體驗(yàn)的全新可能。驍龍AR2平臺(tái)的創(chuàng)新特性，將變革頭戴式AR設(shè)備，轉(zhuǎn)變沉浸式生產(chǎn)工作和協(xié)作的方式。我們對(duì)高通公司及其合作伙伴即將推出的創(chuàng)新技術(shù)充滿期待。 |
