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在前文《[color=rgb(12, 147, 228) !important]什么是加成法、減成法與半加成法？》中，我們提到：減成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流，那么，其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝，又是怎樣的呢？ 請(qǐng)看下圖： 當(dāng)然，這樣是不夠直觀的，假如朋友們對(duì)于PCB生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)知識(shí)了解較少，請(qǐng)?jiān)倏聪聢D： 如圖，單從流程上看，其實(shí)負(fù)片和正片的最大差異就是，是否需要在圖形轉(zhuǎn)移中的“顯影”之后，再進(jìn)行“圖形電鍍”。 如果再結(jié)合PCB的截面變化來(lái)看，顯然，正片工藝因?yàn)樵黾恿恕皥D形電鍍”，工藝更為復(fù)雜化。 那么，正負(fù)片工藝的差異，到底是什么呢？ 對(duì)于搞PCB工藝的朋友來(lái)說(shuō)，這個(gè)是挺難說(shuō)的，但如果只是在線(xiàn)上下單PCB多層板的朋友，那么，則建議從產(chǎn)品對(duì)于線(xiàn)路的要求，來(lái)考量?jī)烧咧g的差異。 首先，負(fù)片工藝制作出來(lái)的線(xiàn)路，為正梯形，而正片工藝，則為倒梯形（如下圖）。 其次，負(fù)片工藝因設(shè)備、藥水等限制，同時(shí)受線(xiàn)路銅厚影響，當(dāng)銅厚在0.5OZ（18μm）時(shí)，業(yè)內(nèi)蝕刻線(xiàn)寬的下限通常為2~3mil（50~~~75μm），而正片工藝，則受線(xiàn)路銅厚影響較小（主要受干膜、藥水、設(shè)備等的影響）。 最后，負(fù)片工藝制作的線(xiàn)路“上小下大”，線(xiàn)路與基材的結(jié)合力較好，而正片工藝因制作的線(xiàn)路為“上大下小”，當(dāng)線(xiàn)路過(guò)小時(shí)（對(duì)于小的標(biāo)準(zhǔn)，目前行業(yè)暫無(wú)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，需根據(jù)各板廠(chǎng)自身的制程能力而定），可能因線(xiàn)路底部與基材的結(jié)合力不足，而導(dǎo)致發(fā)生飛線(xiàn)（即鍍銅層與基材剝離）。 所以，綜上所述，正負(fù)片工藝各有優(yōu)劣，并不能單純地說(shuō)，哪一種工藝更好，只是就成本而言，負(fù)片工藝會(huì)低于正片工藝。 目前，業(yè)內(nèi)制作“對(duì)于線(xiàn)寬要求不高，或者線(xiàn)路銅厚不太厚（銅厚≥3OZ為厚銅板）”的PCB時(shí)，多采用負(fù)片工藝，而在“對(duì)于線(xiàn)寬要求較高”時(shí)，采用正片工藝，以達(dá)到“在確保產(chǎn)品品質(zhì)的同時(shí)，降低生產(chǎn)成本”的目的。 故此，目前全球生產(chǎn)普通多層板的PCB代工廠(chǎng)，大多仍是采用“內(nèi)層線(xiàn)路使用負(fù)片工藝生產(chǎn)，外層線(xiàn)路使用正片工藝生產(chǎn)”的方法。 |
