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NO.480-【獵頭職位：上海需要多位 芯片封裝設計工程師】聯系人：Taurus-Li,郵箱：hr@kthr.com，微信也可查詢職位了！打開手機微信，搜號碼“KTHR_COM”或查找微信公眾帳號“KT人才”或掃描以上二維碼即可添加，歡迎大家關注！ 崗位職責： 1、負責封裝方案選型評估； 2、可獨立完成封裝基板設計； 3、與后端及系統團隊協作完成 Bump Map/Ball Map 優化及制定； 4、參與封裝設計 flow 制定及完善； 5、協同開展封裝基板設計，與供應商協同完成基板設計 review、可制造性 review，提升產品可靠性； 6、負責芯片封裝的電、磁、熱、結構設計與仿真； 7、負責封裝相關技術方案、設計報告、仿真報告編寫； 8、負責建立、更新、維護封裝資料庫、仿真模型庫等。 崗位要求： 2、熟練使用allegro等封裝設計軟件，有FCBGA/FCCSP 封裝設計經驗； 3、有 DDR/Serdes/PCIE/Ethernet/USB等高速信號設計經驗； 4、了解封裝工藝及基板生產流程； 5、了解 SI/PI仿真相關內容； 6、精通 BGA、MCM封裝設計和 substrate layout； 7、熟悉和了解高速信號的處理和布線原則，以及信號完整性； 8、熟練使用 Cadence APD, Sigrity UPD,AUTOCAD 等設計繪圖軟件； 9、熟悉基板制作廠的生產流程，精通封裝廠的生產工藝和流程。 福利：五險一金 年終獎金 績效獎金 帶薪年假 股票期權 彈性工作 
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