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Rockchip RK3568 是一款通用型MPU，產品集成GPU、NPU，支持4K、HDMI、LVDS、MIPI、PCIe3.0、USB3.0、千兆以太網、CAN-BUS、UART等豐富外設接口。 RK3568的高溫工作情況如何呢？本文將基于萬象奧科HD-RK3568-CORE 系列核心板做詳細高溫測試！ 1. 測試目的 評估測試HD-RK3568-CORE工業級核心板在高溫85℃下保持CPU負載50%左右運行情況與溫升數據。并對比測試安裝散熱片與未安裝散熱片的數據差異。 2. 測試結果 從測試結果可以看出，在高溫+85℃的環境溫度和CPU負載率為50%左右的情況下，核心板安裝散熱片的CPU溫度保持在94℃左右，綜合溫升9℃左右；核心板未安裝散熱片的CPU溫度保持在99℃左右，綜合溫升14℃左右。 注：測試過程正常開啟高低溫試驗箱的風循環系統。 結論：HD-RK3568-CORE工業級核心板在高溫85℃下，CPU負載率50%左右運行八小時，系統正常運行，未出現崩潰、高溫保護死機等現象，滿足在高溫85℃下的使用條件。 3. 測試準備 1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工業級核心板（一套安裝散熱片，一套未安裝散熱片）、調試串口工具，電腦主機。 2.高低溫試驗箱。 4. 測試過程 4.1+85℃高溫測試CPU負載50% 將環境溫度設置為+85℃，進行高溫測試，此時高低溫試驗箱溫度如圖5.1所示。 圖5.1 如圖5.2所示，此時CPU負載分別為50.2%和50.1%。 圖5.2 如圖5.3所示，開機啟動時刻測得CPU溫度在分別為37℃和28℃左右。 圖5.3 4.1.1高溫負載2小時 在85℃高溫環境下2小時后，系統正常運行。如圖5.4所示，此時測得CPU溫度在分別為99℃和94℃左右。 圖5.4 4.1.2高溫負載4小時 在85℃高溫環境下4小時后，系統正常運行。如圖5.5所示，此時測得CPU溫度在分別為99℃和95℃左右。 圖5.5 4.1.3高溫負載6小時 在85℃高溫環境下6小時后，系統正常運行。如圖5.6所示，此時測得CPU溫度在分別為99℃和94℃左右。 圖5.6 4.1.4高溫負載8小時 在85℃高溫環境下8小時后，系統正常運行，如圖5.7圖5.8所示，此時CPU占用率分別為49.6%和50.2%，測得CPU溫度在分別為99℃和94℃左右。 圖5.7 圖5.8 5. 關于HD-RK3568-CORE 5.1硬件參數 HD-RK3568-CORE 核心板硬件資源參數： |
