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晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fabless)。 無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品，因此產能、技術都受限于晶圓代工公司，但優點是不必自己興建、營運晶圓廠。隨著芯片制成微縮、晶圓尺寸成長，建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費，往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起;而透過此模式與晶圓代工廠合作，IC設計公司就不必負擔高階制程高額的研發與興建費用，晶圓代工廠能夠專注于制造，開出的產能也可售予多個用戶，將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。 隨著市場需求的擴張和芯片代工水平的提升，國內廠商產能持續提高，中國在半導體制造加工的話語權逐步增強，其中最為知名的就是臺積電和中芯國際，除此之外，華虹集團、武漢新芯等同樣擁有不錯的市場份額。 長期來看，國內持續落地的晶圓廠和終端芯片需求，都為晶圓代工產業提供了較為確定的成長機會。短期而言，當前半導體供應鏈中以晶圓產能不足問題最為嚴重，雖然全球主要晶圓代工廠均已實施擴建計劃，但是產能放量仍需時間，Trend Force的預測顯示8英寸晶圓的缺貨態勢將延續到2023年下半年。 當然，國內晶圓代工廠的發展也不是絕對一帆風順的，從產能端來看，“兩頭在外”現象嚴重，本土晶圓制造代工廠給國外設計公司做代工，國內設計公司也依靠海外代工廠去制造芯片。從晶圓代工工藝角度來看，目前國內晶圓代工廠在特色工藝領域（BCD等模擬工藝、射頻、e-NVM、功率器件等）同國外晶圓代工廠差別不大，基本能滿足國內設計公司要求，同時也承接了大規模海外設計公司的需求，但國內晶圓代工廠難以滿足國內設計公司對主流工藝（16nm及以下）和高性能模擬工藝的需求。 |
