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來源：雷科技 早前，英特爾曾經(jīng)就自己的未來處理器架構(gòu)和工藝發(fā)展公布過路線圖，在英特爾的計劃中，將于2025年完成1.8nm制程的量產(chǎn)，并應(yīng)用到18代酷睿處理器上。在3年內(nèi)完成10nm到1.8nm的跨越，這個計劃聽起來就十分瘋狂，畢竟從14nm到10nm的升級，英特爾整整花了7年的時間。 
當然，14nm到10nm的進度緩慢，主要還是當時的英特爾缺少競爭對手，不需要依靠制程工藝的優(yōu)勢來戰(zhàn)勝對手，只需要按部就班的進行性能升級，就可以讓用戶乖乖掏錢。 隨著AMD的銳龍?zhí)幚砥鳈M空出世，并且由臺積電代工制作，憑借制程工藝+架構(gòu)的雙重優(yōu)勢，AMD在處理器市場中上演了一次驚天逆襲，短短3年時間就搶占了大量的市場份額。 回過味的英特爾從2019年開始加大制程工藝的研發(fā)投入，并且推翻了此前的第一代10nm制程架構(gòu)，最終在2021年成功拿出12代酷睿處理器，以全新的架構(gòu)和成熟的10nm制程獲得了市場的認可，并在次年的13代酷睿處理器發(fā)布后實現(xiàn)真正的反超。 英特爾的技術(shù)實力確實強大，但是想要在3年內(nèi)實現(xiàn)從10nm到1.8nm的飛躍，依然是一個瘋狂的計劃，那么這個瘋狂的計劃是否可能實現(xiàn)呢？ 工藝“奇跡”要來了？ 如果說在2025年實現(xiàn)1.8nm制程并量產(chǎn)是瘋狂的計劃，那么英特爾近日公布的新路線圖則更加離譜。在最新的路線圖中，英特爾會在今年發(fā)布Intel 4制程，在Q3或Q4發(fā)布的14代酷睿處理器就會使用該制程。 同一時間面世的還包括Intel 3，不過Intel 3將會被用在至強處理器系列，在消費級市場應(yīng)該是看不到的。而在2024年的上半年，英特爾將會發(fā)布Intel 20A制程，簡單來說就是2nm，而在2024年的下半年則會發(fā)布Intel 18A制程，也就是我們前面說到的英特爾目前制程工藝計劃升級表中的終點——1.8nm。
圖源：英特爾 據(jù)悉，Intel 18A將會被用在多個系列的處理器中，比如16代酷睿處理器Lunar Lake和新的至強系列上。有意思的是，Lunar Lake在早前的英特爾說明會中曾經(jīng)出現(xiàn)過，只不過是以“15W的低功耗處理器”身份出現(xiàn)在文檔中，如果說Lunar Lake是低功耗系列的架構(gòu)，那么英特爾很有可能打算復(fù)刻2021年的操作。 2019年的時候，英特爾就已經(jīng)對外發(fā)售了10nm制程的處理器，只不過因為技術(shù)尚未成熟，所以僅用于制作低功耗的移動處理器，為此甚至在常規(guī)的高性能移動處理器產(chǎn)品線外新增了一條新的產(chǎn)品線。 同年發(fā)布的10代酷睿處理器依然使用的是14nm制程，即使是次年發(fā)布的11代酷睿也同樣如此，桌面端和高性能移動端依然使用14nm制程，只有新產(chǎn)品線才使用10nm工藝。 直到2021年的12代酷睿處理器發(fā)布，英特爾的10nm制程才終于優(yōu)化到可以被用到桌面端和高性能移動端上，同時還發(fā)布了全新的架構(gòu)，也就是大小核設(shè)計的Alder Lake。
圖源：英特爾 從2019年首發(fā)到2021年成熟，英特爾的10nm制程花了兩年多的時間才完全成熟，如果說Lunar Lake真如英特爾所說的那樣是低功耗處理器，那么很有可能要等到2025年才能夠在桌面端看到使用Intel 18A制程的產(chǎn)品。 如果真是如此，那么整體計劃就大致上與英特爾在之前公布的差不多，只不過將其中的部分產(chǎn)品線提前到了2024年下半年，以此來取得宣傳口徑上的領(lǐng)先。當然，不管是2024下半年還是2025年，對于英特爾來說都是一個巨大的挑戰(zhàn)，要知道臺積電直到今年才完成了3nm制程的量產(chǎn)，2nm還要等到2024年才有可能完成。 不管怎樣，如果英特爾真的在2024年發(fā)布1.8nm制程，那么在半導體領(lǐng)域都足以稱得上是“奇跡”。 臺積電的勁敵登場？ 英特爾公布了自己的路線圖后，最慌的公司是哪個？或許你會說是AMD，但我卻認為是臺積電。對于AMD來說，英特爾如果在工藝上領(lǐng)先，確實會使其在市場份額受到挑戰(zhàn)，但是AMD目前的銳龍架構(gòu)并不落后，在臺積電的制程保證下至少也不會輸于英特爾，情況再差也不會比10年差。 而在臺積電看來，英特爾的先進制程如果成功量產(chǎn)，那么將會直接威脅到自己的全球半導體代工地位。早前，英特爾不僅公布了新的制程計劃，同時也在按部就班的推動半導體代工業(yè)務(wù)的前進。 雖然英特爾早前宣稱有可能會與臺積電接觸，并將部分處理器交給臺積電生產(chǎn)，但是從目前的情況來看，這個計劃應(yīng)該是暫時擱置了。原因有很多，比如英特爾自己的工藝研發(fā)進度超過預(yù)期、PC等市場的持續(xù)萎靡等，當然，最主要的原因應(yīng)該是臺積電的3nm等先進制程要價過高。 對于英特爾來說，目前的10nm或者說Intel 7制程就已經(jīng)足夠保證自己在相關(guān)市場的領(lǐng)先，而且在成本上要遠低于找臺積電代工。即使臺積電代工的處理器可以進一步擴大優(yōu)勢，但是成本增加所帶來的價格漲幅，很有可能會使這個優(yōu)勢降低甚至變?yōu)榱悖辽賹τ诙鄶?shù)個人用戶來說，10%的功耗差距還是100美元，多數(shù)人恐怕會選擇后者。 所以，英特爾與臺積電之間的合作沒有下文是很正常的，即使有合作，或許也會僅限于少數(shù)幾個產(chǎn)品線。而且英特爾還打算挖臺積電的“老底”，早在10nm制程成熟后，英特爾就放話將會加大半導體制造方面的投入，并將在未來開始承接第三方公司的代工需求。 作為全球第一的半導體代工老大，臺積電顯然不想看到在處理器行業(yè)呼風喚雨的英特爾進入這個市場，而且，對于臺積電來說，英特爾在美國政商界的人脈與地位，都是自己無法比擬的。 簡單來說，如果英特爾的代工在價格、效能上都不弱于臺積電，或是僅有微小差距，那么在英特爾的影響力下，多數(shù)歐美廠商或許都會選擇英特爾而非臺積電。一旦英特爾進入代工市場，那么兩者就是直接的競爭對手關(guān)系了，看看臺積電對三星的態(tài)度，就可以知道基本沒有緩和的可能。 對于英特爾來說，制程工藝的研發(fā)順利進行，將會使其在未來的半導體市場中具有更大優(yōu)勢，在面對AMD等對手的時候也有更多的應(yīng)對手段。同時，英特爾的代工業(yè)務(wù)如果進展順利，那么勢必會改變半導體代工市場的格局，屆時英特爾將毫無疑問的坐穩(wěn)半導體第一企業(yè)的寶座。 而在英特爾之外的企業(yè)看來，如果英特爾真的發(fā)展到如此恐怖的地步，或許就是聯(lián)手的時間了，屆時，我們將看到半導體市場上演一場新的龍爭虎斗。 |
