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什么是BOM？ 簡單的理解就是：電子元器件的清單，一個產品由很多零部件組成，包括：電路板、電容、電阻、二三極管、晶振、電感、驅動芯片、單片機、電源芯片、升壓降壓芯片、LDO芯片、存儲芯片、連接器座子、插針、排母、等等。 工程師會根據產品的設計，做一份產品零件的清單就叫BOM表。 什么是焊盤？PCB焊盤分為插件孔焊盤，SMD貼片焊盤，就是把元器件焊接在PCB上的位置。元器件用焊錫焊接固定在PCB上，印制板里面的導線把焊盤連接起來，實現元器件在電路中的電氣連接。 BOM 錯料的原因 1 BOM型號錯誤 BOM文件是從EDA軟件里面生成輸出的，在整個設計過程中導致BOM文件里面的數據錯誤有很多種情況。例如：修改PCB工程圖沒有及時修改BOM文件，導致元器件采購錯誤。或者是整理BOM表數據弄錯元器件型號，導致采購錯誤的元器件。 見下圖：PCB封裝使用的是1201的貼片電容，但是元器件型號是0603的貼片電容，導致采購的元器件無法使用。 接上圖BOM文件元器件的型號CC0603JRX7R7BB104,采購的元器件為0603的貼片電容。 2 PCB封裝錯誤 導致PCB封裝使用錯誤的原因有很多種情況，因為電子元器件有很多相似的，在繪制PCB封裝時，查找元器件的規格書容易弄錯，導致PCB封裝繪制錯誤。或者是使用已經繪制好的PCB封裝，因封裝名稱不規范導致元器件關聯錯誤，采購回來的元器件不能使用。 見下圖：PCB使用的封裝是4個引腳，采購回來的元器件是2個引腳，完全不能使用。原因是PCB封裝名稱為B3528，實際元器件B3528就是2個引腳，所以因為封裝名稱導致使用了錯誤的PCB封裝。 接上圖PCB封裝名稱B3528，實際元器件是2個引腳。 BOM 錯料的真實案例 BOM物料封裝與PCB焊盤不符問題。 問題描述：某產品SMT時，根據BOM清單購買回來的物料中對應位號，位號電容是0805封裝，實際貼片時發現PCB板上對應位號的封裝是0603封裝。 問題影響：SMT無法正常貼片，過爐后飛料。臨時更換物料花費時間，影響產品正常交期； 問題延伸：如果PCB上對應的0603封裝沒有所需對應容值及耐壓的物料，那么還面臨改板的風險。等于這批產品白做了，浪費時間與制造成本。如果其他器件在移植過程中有損壞的話，導致的成本會更嚴重。 華秋DFM 組裝分析BOM匹配元器件 華秋DFM軟件匹配元件庫功能，是使用BOM文件與實際的PCB封裝進行對比。尺寸有差別不匹配、引腳有差別不匹配，在匹配元件庫時都會顯示不通過，因此不會采購到錯誤的元器件。 在華秋DFM沒有組裝分析匹配元器件功能之前，行業內做法是把PCB圖紙一比一大于出來，拿實物的元器件放在圖紙上進行比較。此做法不只是麻煩，還浪費成本，而且容易出錯。 使用華秋DFM軟件只需把PCB制版文件和BOM文件導入華秋DFM軟件中，即可進行BOM文件的元器件與PCB封裝進行比較。還不會出錯，既簡單又省事。 見下圖：位號J2的PCB封裝是12個插件引腳，而BOM文件里面是單排4個引腳。導致采購回來的元器件無法使用。 接上圖，BOM文件里面位號J2、J4的元器件型號是PZ254V-11-04P，排針排母/排針 2.54mm 4P 單排直插。 接上圖，元器件型號PZ254V-11-04P，實物是單排4個引腳。 在使用華秋DFM軟件匹配元件庫，當引腳數不一致提示不通過，此時可以判斷是BOM型號的元件錯誤還是PCB封裝錯誤。BOM元器件錯誤可以更改元器件型號重新匹配，也可以替換其他元器件使用。如果是PCB封裝錯誤，只能去修改PCB封裝了。 使用華秋DFM軟件匹配元件庫可預防BOM物料與PCB封裝焊盤不匹配的問題發生。避免因BOM物料與PCB封裝焊盤不匹配的問題耽誤生成周期，以及研發成本的損失。 |
