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銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。 圖形轉(zhuǎn)移的目的為： 利用光化學(xué)原理，將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上，再利用化學(xué)原理，將圖形線路在印制板上制作出來。 在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負(fù)片工藝。 在此，以干法的負(fù)片工藝為例，為朋友們進(jìn)行講述，其子流程，通常為4個(gè)。 【1】圖形前處理（磨板） 在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬等。 【2】干膜（壓干膜/貼膜/貼干膜） 通過壓膜機(jī)，在銅面上，貼附感光材料（干膜）。 【3】曝光 利用感光照相原理，使感光材料（干膜）受到紫外光照射（即曝光）后，發(fā)生聚合反應(yīng)，完成圖形轉(zhuǎn)移。 注：曝光又為圖形轉(zhuǎn)移主流程中最重要的子流程，因此，相應(yīng)的曝光設(shè)備也極為重要，業(yè)內(nèi)通常會(huì)以作業(yè)方式進(jìn)行區(qū)分，把曝光機(jī)分為：手動(dòng)曝光機(jī)、全自動(dòng)曝光機(jī)、LDI曝光機(jī)。 附注：通常情況下，在曝光精度方面，LDI曝光機(jī)＞全自動(dòng)曝光機(jī)＞手動(dòng)曝光機(jī)。因此，為了確保制作線路的精度，行業(yè)內(nèi)的頭部大廠，大多會(huì)購置LDI曝光機(jī)，華秋也是因此購買了LDI曝光機(jī)。 【4】DES（顯影、蝕刻、退膜） 經(jīng)過顯影、蝕刻、退膜，去除掉不需要的干膜與銅箔，制作出所需要的圖形線路。 如上，朋友們可能會(huì)覺得圖形轉(zhuǎn)移工序，其實(shí)也并不復(fù)雜，相比鄙人上篇對(duì)于電鍍的分享，本文確實(shí)顯得簡(jiǎn)單，但實(shí)際上，圖形轉(zhuǎn)移，是PCB生產(chǎn)工藝中最復(fù)雜、最重要的部分。 例如：
本文之所以相對(duì)簡(jiǎn)單，并不是因?yàn)榇斯ば蚝?jiǎn)單，而是此工序過于復(fù)雜，鄙人的技術(shù)積淀尚且不夠，是故無法為朋友們?cè)龠M(jìn)行更為全面的深入淺出的講解。 假如朋友們還有深入學(xué)習(xí)的興趣，建議查閱相關(guān)的文獻(xiàn)資料或購買相關(guān)的專業(yè)書籍。 |
