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明佳達(dá) 星際金華 供求【處理器】DRA829VMTGBALFR、DRA829JMTGBALFR、TDA4VM88TGBALFRQ1，價(jià)格請(qǐng)以當(dāng)天咨詢?yōu)闇?zhǔn)，有意者歡迎聯(lián)系陳先生qq：1668527835 。 DRA829V處理器基于Arm®v8 64位架構(gòu)，可提供高級(jí)系統(tǒng)集成，從而降低汽車和工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)成本。集成了診斷和功能安全特性，針對(duì)的是ASIL-B/C或SIL-2認(rèn)證/要求。集成了微控制器 (MCU) 島，消除了對(duì)外部系統(tǒng)MCU的需要。DRA829V具有千兆位以太網(wǎng)交換機(jī)和PCIe集線器，支持需要大數(shù)據(jù)帶寬的網(wǎng)絡(luò)用例。多達(dá)四個(gè)Arm® Cortex®-R5F子系統(tǒng)管理低電平、計(jì)時(shí)關(guān)鍵處理任務(wù)，留下Arm Cortex-A72的輕松應(yīng)用。Arm Cortex-A72的雙核集群配置，方便了軟件管理程序需求極小的多操作系統(tǒng)應(yīng)用。 1、DRA829VMTGBALFR 架構(gòu)：DSP，MCU，MPU 核心處理器：ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x I/O 數(shù)：226 閃存大小：- RAM 大小：1.5MB 外設(shè)：DMA，PWM，WDT 連接能力：MCAN，MMC/SDSD/IOI2C，SPI，UART，USB 速度：2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 主要屬性：- 工作溫度：-40°C ~ 105°C（TJ） 封裝/外殼：827-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝：827-FCBGA（24x24） 2、DRA829JMTGBALFR 架構(gòu)：DSP，MCU，MPU 核心處理器：ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x I/O 數(shù)：226 閃存大小：- RAM 大小：1.5MB 外設(shè)：DMA，PWM，WDT 連接能力：I2C，I3C，MCAN，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB 速度：2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 主要屬性：- 工作溫度：-40°C ~ 105°C（TJ） 封裝/外殼：827-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝：827-FCBGA（24x24） TDA4VM88TGBALFRQ1 Arm®處理器基于Evolutionary Jacinto 7架構(gòu)，面向ADAS和自動(dòng)駕駛汽車 (AV) 應(yīng)用。該系列處理器基于TI’在ADAS處理器市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位以來十多年積累的深厚市場(chǎng)認(rèn)知。TDA4VM器件將高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)引擎、用于信號(hào)和圖像處理的專用加速器以獨(dú)特的方式組合在功能安全兼容的目標(biāo)架構(gòu)中，因此非常適合用于多種工業(yè)應(yīng)用， 包括機(jī)器人技術(shù)、機(jī)器視覺、雷達(dá)等。 3、TDA4VM88TGBALFRQ1 架構(gòu)：DSP，MCU，MPU 核心處理器：ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x I/O 數(shù)：226 閃存大小：- RAM 大小：1.5MB 外設(shè)：DMA，PWM，WDT 連接能力：MCAN，MMC/SDSD/IOI2C，SPI，UART，USB 速度：2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz 主要屬性：- 工作溫度：-40°C ~ 125°C（TJ） 封裝/外殼：827-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝：827-FCBGA（24x24） 注：本文部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有。如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除！ |
