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為了最大程度的 利用電路板空間 ，相信很多做設計的小伙伴，會盡可能把元器件 靠板的邊緣放置 ，但其實這樣的作法，會給生產和PCBA組裝帶來很大的難度，甚至導致無法焊接組裝哦！ 今天就跟大家詳細聊聊板邊器件布局的相關問題吧~ 板邊器件布局危害 01 成型板邊銑板 元器件放置太靠近板邊，在成型銑板時會銑掉元器件的焊盤，一般焊盤距邊緣的距離需 大于0.2mm以上 ，否則板邊器件的焊盤被銑掉了后面組裝無法焊接元器件。 02 成型板邊V-CUT 如果板邊是拼版V-CUT的，元器件離板邊還需更遠一些，因為V-CUT刀從板中間過刀一般元器件離V-CUT的板邊要在 0.4mm以上 ，否則V-CUT刀會傷到焊盤，導致元器件無法焊接。 03 元器件干涉設備 設計時元器件布局太靠近板邊緣，在組裝元器件時可能會干擾自動組裝設備的運行，例如波峰焊或回流焊機器設備。 04 設備撞壞元器件 元器件越靠近板邊，元器件對組裝設備的潛在干擾就越大，比如大型電解電容器之類的元器件，因電解電容元器件比較高，這類元器件應比其他元器件更遠離電路板邊緣放置。 05 分板損壞元器件 在產品組裝完成以后，拼版的產品需進行脫板分離，在分離時，過于靠近邊緣的元器件可能會損壞，這種損壞可能是間歇性的，很難發現和調試。 下面分享一個關于板邊器件距離****不 夠， 導致損壞的生產案例給大家~ 問題描述 某產品在SMT貼片時發現LED燈距離板邊較近，生產中很容易被撞件。 問題影響 生產運輸，以及DIP工序過軌道時會發生把LED燈撞壞的情況，影響產品的功能。 問題延伸 需要改板，將LED向板內移動，同時還會涉及到結構導光柱的改動，對項目開發周期造成嚴重延遲。 板邊器件風險檢測 關于元器件布局設計的重要性不言而喻，輕則影響焊接，重則直接導致器件損毀，那么要如何保證0設計問題，進而順利完成生產呢？ 華秋DFM組裝分析功能，具有根據元器件類型距板邊的參數定義檢查規則，針對板邊的元器件布局也有專屬檢查項，高器件到板邊、矮器件到板邊、器件到機器的導軌邊等多重細致檢查項，足可以滿足設計需求對器件距板邊的安全距離評估。 PCB圖紙設計完成后，直接使用華秋DFM做 可組裝性檢查 ，可以避免板邊的元器件損壞，以及板邊的器件在組裝生產過程中影響生產設備的運行等，總之全面考慮到了所要遇到的生產問題，并提前將其規避，減少成本提高效率！ 其組裝分析功能具有 10大項、234細項檢查規則 ，涵蓋所有可能發生的組裝性問題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無法提前預料的生產情況。 |
