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-利用符合行業(yè)標準、基于AI的機器視覺和自動化功能加速智能工廠應用開發(fā)- 萊迪思半導體公司近日宣布更新Automate和sensAI解決方案集合，幫助客戶實現(xiàn)最新的工廠自動化和工業(yè)機器視覺應用。兩款產(chǎn)品均在萊迪思低功耗FPGA上運行，可實現(xiàn)高效、靈活和安全的工業(yè)應用開發(fā)，同時帶來低功耗和小尺寸優(yōu)勢。 萊迪思Automate（v 3.0）現(xiàn)支持OPC-UA（開放平臺通信統(tǒng)一架構(gòu)）和TSN（時間敏感網(wǎng)絡(luò)），包括以下特性： 更新了IP庫，新增RISC-V freeRTOS（實時操作系統(tǒng)），UPD硬件加速和PCIe DMA支持 拓展了設(shè)計工具和參考設(shè)計，包括freeRTOS軟件集合、單線聚合、云通信和freeRTOS OPC-UA 萊迪思sensAI（v 6.0）可加速高性能機器視覺AI解決方案，現(xiàn)支持： 參考設(shè)計更高性能的視頻流分析 擴展機器視覺演示，包括條形碼檢測和讀取 升級加速器引擎，支持OpenCV和標準機器學習（ML）訓練平臺 更新了編譯器工具和萊迪思sensAI Studio，支持新的AI加速引擎 更新了Glance by Mirametrix計算機視覺軟件（v 10.0），優(yōu)化了用戶界面、攝像頭功能、外部用戶界面（UI）模式和低功耗FPGA支持 這些更新和其他技術(shù)演示近期在2023年嵌入式世界大會的萊迪思半導體展臺（4號展廳，#528展位）上亮相。點擊此處了解有關(guān)萊迪思展覽的更多信息。 了解萊迪思上述技術(shù)的更多信息，請訪問： |
