器件：XC3S700A-4FTG256I（XMC4800-F100F1024AA），ISO7231CQDWRQ1（BQ40Z50RSMR）

Mingjiada

XC3S700A-4FTG256I：現(xiàn)場可編程門陣列
LAB/CLB 數(shù) 1472  
邏輯元件/單元數(shù) 13248  
總 RAM 位數(shù) 368640  
I/O 數(shù) 161  
柵極數(shù) 700000  
電壓 - 供電 1.14V ~ 1.26V  
安裝類型 表面貼裝型  
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）  
封裝/外殼 256-LBGA  
供應商器件封裝 256-FTBGA（17x17）

XMC4800-F100F1024AA：微控制器 IC 32 位單核 144MHz 1MB（1M x 8） 閃存
內核規(guī)格 32 位單核  
速度 144MHz  
I/O 數(shù) 75  
程序存儲容量 1MB（1M x 8）  
RAM 大小 200K x 8  
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) 3.13V ~ 3.63V  
數(shù)據(jù)轉換器 A/D 24x12b; D/A 2x12b  
工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）  
安裝類型 表面貼裝型  
封裝/外殼 100-LQFP

ISO7231CQDWRQ1：隔離器 - 數(shù)字隔離器
通道數(shù) 3   
通道類型 單向  
電壓 - 隔離 4000Vpk  
共模瞬變抗擾度 25kV/us  
數(shù)據(jù)速率 25Mbps  
傳播延遲 tpLH / tpHL：45ns，45ns  
脈寬失真 5ns  
上升/下降時間（典型值） 2ns，2ns  
電壓 - 供電 3.15V ~ 5.5V  
工作溫度 -40°C ~ 125°C  
封裝/外殼 16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

BQ40Z50RSMR：電源管理（PMIC）電池管理
功能 多功能控制器  
電池化學成份 鋰離子/聚合物  
電池數(shù) 1 ~ 4  
工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）  
封裝/外殼 32-VQFN（4x4）

供求器件：XC3S700A-4FTG256I（XMC4800-F100F1024AA），ISO7231CQDWRQ1（BQ40Z50RSMR）。
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