DSP+ARM+FPGA開發(fā)板 板載 雙網(wǎng)口/2路RS485/2路RS232/ADC/DAC/CAN

CoreKernel

1. XQ138AS-EVM開發(fā)套件簡(jiǎn)介1.1 XQ138AS-EVM簡(jiǎn)介

圖1  XQ138F核心板正面	圖2  XQ138F核心板背面

圖3  XQ138AS-EVM底板側(cè)視圖

圖4  XQ138AS-EVM正面

XQ138AS-EVM是廣州星嵌電子科技有限公司基于XQ138F核心板（OMAPL138+Xilinx FPGA）開發(fā)的DSP+ARM+FPGA三核評(píng)估套件，用戶可以采用該開發(fā)套件進(jìn)行項(xiàng)目前期的驗(yàn)證和評(píng)估，也可以直接用來(lái)開發(fā)自己的產(chǎn)品。

XQ138AS-EVM提供底板可編輯的原理圖，PCB圖。底板設(shè)計(jì)資料完全開放，供用戶設(shè)計(jì)參考。除此之外，還提供UBL源碼、Uboot源碼、NAND 燒錄工程源碼、內(nèi)核源碼、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼、雙核通信例程、豐富的demo、完整的開發(fā)工具包以及豐富詳盡的開發(fā)文檔。

經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)為用戶提供從硬件到驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用軟件的技術(shù)支持，幫助用戶快捷地開發(fā)自己的產(chǎn)品，降低產(chǎn)品的開發(fā)周期和風(fēng)險(xiǎn)，節(jié)約成本，加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。

1.1.1 XQ138F核心板

Ø 核心板設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約，尺寸小，72mm * 44mm。

Ø 接口豐富，引出了全部引腳，最大范圍的滿足了用戶的擴(kuò)展需求。

Ø 八層板，沉金工藝，工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)。

Ø 注重EMC，抗干擾能力強(qiáng)。

Ø 可靠的板對(duì)板接插件，保證信號(hào)完整性。

Ø 低功耗設(shè)計(jì)，發(fā)熱量小。

Ø 核心板經(jīng)過大量的測(cè)試，性能穩(wěn)定，能滿足復(fù)雜工業(yè)場(chǎng)合的應(yīng)用需求。

Ø 工業(yè)級(jí)處理器，頻率456M Hz，強(qiáng)大的定點(diǎn)/浮點(diǎn)處理能力。

Ø 512MB工業(yè)級(jí)NAND FLASH。

Ø 128/256MB 工業(yè)級(jí)DDR2可選。

Ø FPGA 標(biāo)配為Spartan-6系列芯片XC6SL16，可升級(jí)至XC6SL45。

1.1.2 XQ138AS-EVM底板

Ø 底板資源豐富，集成了SATA、SD卡、USB OTG、USB HOST、UART、雙網(wǎng)絡(luò)（1個(gè)千兆、1個(gè)百兆）、2路RS485、2路RS232、1路CAN、1路ADC、2路DAC、RTC、LCD、數(shù)碼管等，引出了MCASP、MCBSP、uPP、 SPI、 EMIFA、 I2C等接口，方便用戶擴(kuò)展。

Ø 支持7寸和5寸兩種型號(hào)的觸摸顯示屏，用戶可選配。

Ø 免費(fèi)贈(zèng)送多種開發(fā)配件，性價(jià)比高。

Ø 開發(fā)資料齊全，提供完整的開發(fā)包，豐富的demo，詳盡的開發(fā)文檔，大型的綜合例程等，降低了開發(fā)難度，用戶開發(fā)更快捷。

2. 硬件資源

圖6  TB138AS-EVM硬件資源框圖

項(xiàng)目	說(shuō)明
CPU	OMAPL138(TMS320C6748+ARM926EJ-S)，頻率最高達(dá)456M
FPGA	Xilinx Spantan-6 FPGA
內(nèi)存	128MB工業(yè)級(jí)DDR2(256MB可選)
存儲(chǔ)	4Gb 工業(yè)級(jí)NAND FLASH，用于DSP存儲(chǔ)。 64Mb工業(yè)級(jí)SPI FLASH，用于FPGA配置。
板對(duì)板連接器	2個(gè)80pin 0.5mm間距的母座，2個(gè)80 pin 0.5mm間距的公座
DSP仿真器接口	1個(gè)14Pin JTAG接口
FPGA調(diào)試接口	1個(gè)14Pin JTAG接口
SATA接口	1個(gè)7pin SATA硬盤接口
雙網(wǎng)絡(luò)	OMAPL138端1個(gè)10/100M bps自適應(yīng)RJ45網(wǎng)絡(luò)接口； FPGA端1個(gè)10/100/1000M bps自適應(yīng)RJ45網(wǎng)絡(luò)接口。
RTC	1個(gè)RTC供電座，使用3.3V紐扣電池供電
按鍵	1個(gè)DSP復(fù)位按鍵，2個(gè)DSP GPIO按鍵，2個(gè)FPGA IO按鍵
顯示	1個(gè)LCD觸摸屏接口，0.5mm間距，40Pin
啟動(dòng)設(shè)置	1個(gè)5bit的撥碼開關(guān)，用于OMAPL138啟動(dòng)選擇
USB	4個(gè)USB 1.1 HOST接口，通過USB HUB擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)； 1個(gè)USB 2.0 OTG接口。
RS232	1個(gè)DSP RS232電平的串口； 1個(gè)FPGA RS232電平的串口。
RS485/422	1個(gè)DSP RS485/422電平的串口； 1個(gè)FPGA RS485電平的串口。
CAN	1個(gè)FPGA CAN接口
ADC	1路ADC 精度：12-bit； 輸入電壓范圍：0~10V； 采樣率：500KSPS。
DAC	2路DAC 精度：12-bit，數(shù)字編碼值范圍0~4095； 輸出電壓范圍：①0~8.192V（x1增益模式，支持所有數(shù)字編碼（0~4095）），②0~13.2V（x2增益模式，由于DAC限制輸出不能超過VDD，故只支持部分編碼（0~3300，十六進(jìn)制值0~CE4），編程時(shí)需要注意）； 輸出穩(wěn)定時(shí)間：4.5us； 用戶接口：SPI接口，SPI時(shí)鐘最高20MHz。
TF卡	1個(gè)TF卡插槽
LED	核心板LED燈（3個(gè)）：1個(gè)紅色的LED電源指示燈LED1；1個(gè)DSP LED燈LED2；1個(gè)FPGA LED燈LED3； 底板LED燈（3個(gè)）：1個(gè)紅色的LED電源指示燈LED1；1個(gè)DSP LED燈LED2；1個(gè)FPGA LED燈LED3；
FRAM	1片鐵電存儲(chǔ)器，存取速度比E2PROM更快，寫操作之前無(wú)需先擦除
數(shù)碼管	1個(gè)8段高亮數(shù)碼管
測(cè)試點(diǎn)	1個(gè)接地柱，用于示波器接地，方便信號(hào)測(cè)量
電源開關(guān)	1個(gè)撥動(dòng)電源開關(guān)
電源接口	1個(gè)DC電源插座，外徑5.5mm，內(nèi)徑2.1mm
擴(kuò)展IO	30/60/80 pin 2.0間距的母座各1個(gè)（共3個(gè)），引出了EMIFA，MCASP，MCBSP，SPI，I2C，FPGA IO等擴(kuò)展信號(hào)。

TI OMAP-L138+FPGA核心板，實(shí)物如下圖所示。